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一、芯片核心定位

HF3616是一款采用SOT23-6标准封装 并集成故障状态指示功能的高压前端保护开关IC
其核心价值在于45V的输入瞬态耐压、40V的热插拔耐受能力、通过外部电阻可编程的过流保护（100mA-2.0A） 以及 开漏输出的FAULT状态引脚
专为智能手机、平板电脑、TWS耳机等便携设备的充电输入端口或低压系统前端设计，用于抵御异常高压、浪涌电流及短路故障，并为系统提供实时保护状态反馈

二、关键电气参数详解

电压与耐压特性（安全核心）

• 输入绝对最大电压 45V
• 工作输入电压范围（VIN） 3V 至 40V
• 输出最大电压（VOUT） 6.5V（绝对最大值）
• 过压保护（OVP）阈值 6.1V（典型，VIN上升时触发）
• 过压保护迟滞（VOVLO_HYS） 180mV（恢复阈值约5.92V）
• 热插拔能力 在VIN和VOUT各接0.1μF电容时，可承受 40V 插拔瞬态电压，专门应对Type-C等接口异常

导通与电流能力

• 导通电阻（RDS(ON)） 典型 210mΩ（VIN=5V， IOUT=1A）
• 最大连续输出电流（IOUT） 1.5A（推荐条件）
• 可调过流保护（OCP）电流（IOCP） 通过ILIM引脚电阻（RILIM）在 100mA 至 2.0A 范围内设置
  关键公式 IOCP (A) = 1540 / RILIM (Ω) + 752
  必须注意 此公式与HF3618/HF3619一致，但与HF5805/HF5903系列（IOCP = 1540/RLIM + 0.752）完全不同，切勿混淆
  示例 欲设置限流1.5A，计算得 RILIM ≈ 788Ω（选择787Ω或806Ω）
• 过流保护消隐时间（tDEGLITCH_OCP） 500μs（防止瞬态误触发）
• 过流保护恢复时间（tOCP_recovery） 500ms（故障移除后）

功耗与动态特性

• 静态电流（IQ） 典型 40μA（VIN=5V， 空载）
• 过压保护下静态电流（IQ_OVP） 典型 100μA（VIN=30V）
• 软启动时间（tON） 典型 10ms（限制上电浪涌）
• 过压保护响应时间（tOVP） 极快，典型 50ns（CIN=COUT=0pF测试条件），可瞬间阻断高压
• 过压保护恢复时间（tOVP_recovery） 7.5ms
• 输出放电电阻（RDCHG） 典型 450Ω（内部，关断时释放输出电容电荷）

保护与状态指示功能

• 过温保护（OTP） 关断点 165°C，恢复点 130°C（迟滞35°C）
• 使能控制（CE） 高电平关断，低电平或悬空开启（内置下拉电阻），默认开启
• 故障状态指示（FAULT） 开漏输出
  正常状态 高阻抗
  故障状态（触发OVP、OCP、OTP） 通过内部 3kΩ电阻下拉到GND
  需外部上拉电阻（如10k-100kΩ）至逻辑电源（如3.3V），供MCU读取
  

三、芯片架构与特性优势

集成故障诊断接口

• FAULT引脚实现了保护状态的可视化，使系统MCU能够实时感知OVP、OCP、OTP等故障，便于实现智能电源管理或用户告警

快速双重保护机制

• 50ns级超快OVP响应能有效拦截高压尖峰
• 基于独特公式的可调OCP，允许精细设定限流点以匹配不同负载需求

标准封装与易用性

• 采用通用的SOT23-6封装，便于焊接和替换，在空间和散热能力间取得良好平衡

四、应用设计要点

过流保护电阻（RILIM）设置

• 严格使用正确公式
  IOCP = 1540 / RILIM + 752
  这是HF3616/HF3618/HF3619的专用公式
  电阻选型 选择精度1%的贴片电阻，根据公式计算所需阻值

• 禁用OCP 将ILIM引脚（Pin6）直接短接到GND，即可禁用过流保护功能（不推荐）

• 布局要求 RILIM应紧靠ILIM引脚（Pin6）和GND（Pin2），走线短以降低干扰

FAULT引脚电路设计

• 必须添加外部上拉电阻 阻值推荐10kΩ至100kΩ，上拉至与MCU GPIO兼容的电压（如3.3V）
• MCU接口 连接至MCU的GPIO输入，用于中断或轮询检测故障状态

输入输出电容（CIN， COUT）配置

• 基础要求 VIN和VOUT对GND各接一个 0.1μF 陶瓷电容（X5R/X7R），这是通过40V热插拔测试的条件

• 实际应用增强可根据系统需要，在输入端额外并联一个更大容值的bulk电容（如4.7-10μF）以吸收更长脉宽的浪涌，在输出端增加滤波电容以满足后级负载需求

PCB布局准则

• 功率路径最小化 VIN（Pin3）到VOUT（Pin4）的走线应短而宽，减小寄生电感和电阻
• 接地 GND（Pin2）应良好连接到系统地平面
• 信号隔离 FAULT（Pin5）和CE（Pin1）的走线应远离高频噪声源和大电流路径

热管理设计

• 封装热阻（θJA）270°C/W
• 功耗估算PD = IOUT² × RDS(ON)，在1.5A满载时约为0.47W
• 温升评估 结合环境温度核算结温，确保T_J < 150°C（过温保护点）
• 散热措施 依靠PCB铜箔散热，在芯片周围布置大面积铜皮并通过过孔连接至内层地平面

五、典型应用场景

智能手机与平板电脑的USB Type-C/PD端口保护

• 作为输入第一级保护，防止非标适配器或故障线缆引入的异常高压，FAULT信号可提供给AP用于用户提示

TWS耳机及充电仓的电源路径保护

• 保护耳机内部精密电路免受充电接口异常影响，其小封装适合空间受限设计

笔记本电脑及其他便携设备的直流输入保护

• 用于车载充电器等可能产生电压浪涌的输入源保护，提升系统可靠性

需要状态反馈的智能设备

• 任何希望MCU能知晓前端保护状态并做出相应电源管理决策的应用

六、调试与常见问题

FAULT引脚始终为低电平

• 检查芯片是否处于保护状态（OVP、OCP、OTP）
• 确认外部上拉电阻已正确连接且上拉电源正常
• 测量FAULT引脚对地电阻，在正常状态下应远大于3kΩ

过流保护点设置不准确

• 确认使用了正确的公式（IOCP = 1540 / RILIM + 752），而非HF5805系列公式
• 测量RILIM电阻的实际阻值是否与标称值一致
• 检查ILIM引脚布局，走线是否过长江引入了干扰

芯片异常发热

• 核对实际负载电流是否持续接近或超过1.5A
• 计算导通损耗PD = IOUT² × 0.21Ω，评估是否在散热能力范围内
• 检查PCB布局，是否为芯片提供了足够的铜箔散热面积

热插拔测试失败或芯片损坏

• 确认测试时输入输出电容是否为0.1μF（基础测试条件）
• 检查测试电源是否能提供极大的瞬态电流，避免因电源阻抗导致异常

使能控制（CE）不生效

• 测量CE引脚电压，确认其明确高于逻辑高电平阈值以实现关断，或为低/悬空以实现开启
• 注意CE内部有下拉电阻，悬空时默认为低电平（开启）

七、总结

HF3616在通用的SOT23-6封装中，集成了45V高压耐受、40V热插拔能力、可编程限流 以及 关键的FAULT状态指示 功能
它延续了黑锋保护开关系列的高性能，并通过状态反馈引脚提升了系统的可观测性与智能化水平
成功应用的关键在于正确使用其特有的OCP设置公式、合理配置FAULT引脚的上拉电路 以及 遵循良好的PCB布局与散热实践
在对可靠性、空间和系统智能性均有要求的便携设备电源前端保护应用中，HF3616是一款均衡且实用的解决方案

文档出处
本文基于黑锋科技（HEIFENG TECHNOLOGY）HF3616 芯片数据手册整理编写，结合电源保护电路设计实践
具体设计与应用请以官方最新数据手册为准，在实际应用中务必验证 OVP/OCP功能、FAULT指示准确性及热性能