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上文详细教学了贴片型封装的制作流程，相比于通孔类只是焊盘的设计不同，所以本篇只教学通孔类焊盘制作，详细的制作封装流程与上文一致。本文以2.54的排针为例。

1、打开PadStack Editor17.4

2、单位改为mm

3、选择Thru Pin, Cricle

3、Drill根据钻孔实际尺寸，填写为1.0，选择Planted

4、Drill Symbol可以按照凡亿的规则来，填写为g/1.1/1.4

5、根据凡亿的通孔类焊盘管脚补偿规则

可以计算得到：Drill Size = 1.3mm

Regular Pad = 1.9mm

Thermal Pad = /a = 1.7mm/ b = 2.1mm/ c = 0.4mm /d = 45

Anti Pad = 2.1mm

SolderMask = 2.05mm

6、把数据填写到Design Layers

中间的负片层，如果我们在pcb中不使用负片，可以不填，选择Create Flash Symbol，注意保存的路径

点击OK，会自动跳转到Allegro，先修改单位为mm

选择ADD-Flash

把刚刚计算好的尺寸填入，点击OK，就会出现一个Flash图形，保存，返回PADEditor

7、点击右边的三个点，找到我们刚刚做好的Flash图形

8、最后把阻焊层填上

9、直接保存，这样一个通孔类焊盘就做好了。