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在 PCB 成型工艺中，铣边定位孔是保证板子尺寸精度的核心部件。很多工程师在设计时都会纠结：定位孔到底选非金属化还是金属化？这两种工艺有什么区别？分别适用于哪些场景？今天我们就来彻底讲清楚这个问题。

首先，我们先明确两种定位孔的定义。非金属化定位孔，就是在 PCB 基材上直接钻出的孔，孔壁没有金属镀层，只有基材本身；金属化定位孔，则是钻孔后经过沉铜、电镀等工序，在孔壁覆盖一层均匀的铜层，部分还会在孔口做沉金或喷锡处理。两者的本质区别，在于孔壁是否有金属层，而这个区别直接决定了它们的精度、耐磨性和适用场景。

先来说非金属化定位孔的优缺点。它的优点很突出：第一是成本低，省去了沉铜、电镀等工序，单块板的成本能降低 5%–8%，对于成本敏感的小批量订单非常友好；第二是加工速度快，钻孔后无需后续金属化处理，缩短了生产周期；第三是孔壁无应力集中，非金属化孔的孔壁和基材是一体的，不会因为金属层和基材的热膨胀系数差异，在高低温测试中出现开裂。

但非金属化定位孔的缺点也很明显。最核心的问题是耐磨性差，定位孔在铣边时需要和定位销紧密配合，反复插拔的过程中，非金属化孔的孔壁很容易磨损，导致孔径变大。一般来说，非金属化定位孔经过 50 次插拔后，孔径会扩大 0.03mm–0.05mm，这会直接影响后续批次的铣边精度。另外，非金属化孔的尺寸精度略低，钻孔时的公差一般在 ±0.05mm，而金属化孔的公差可以控制在 ±0.02mm 以内。

接下来看金属化定位孔。它的核心优势就是高精度和高耐磨性。金属化孔的孔壁铜层硬度高，反复插拔定位销也不会轻易磨损，即使经过 1000 次插拔，孔径变化也能控制在 0.01mm 以内，非常适合需要长期、重复使用的定位工装。此外，金属化孔的孔壁平整度高，和定位销的配合间隙更小，能将铣边的尺寸精度控制在 ±0.03mm 以内，满足高精度工业板的需求。

金属化定位孔的缺点主要是成本高、周期长，而且存在孔壁开裂风险。因为铜层和 FR-4 基材的热膨胀系数不同，在高低温循环测试中，孔壁可能会出现微裂纹，影响定位孔的使用寿命。另外，金属化孔的加工工艺更复杂，需要严格控制沉铜厚度和电镀均匀性，否则会出现孔壁铜层厚度不均的问题。

那么，在实际设计中该如何选择呢？我们可以分场景来判断。

场景一：小批量样品或一次性铣边。这种情况优先选非金属化定位孔，成本低、周期短，而且不需要重复使用，耐磨性的缺点可以忽略。比如创客做的 DIY 电路板、研发阶段的测试板，用非金属化定位孔完全够用。

场景二：量产订单或需要重复定位的工装板。这种情况必须选金属化定位孔。比如汽车电子、工业控制板的量产，一条生产线可能需要连续生产几万块板，定位孔需要反复和定位销配合，金属化孔的耐磨性和高精度才能保证每块板的尺寸一致。

场景三：高精度或高可靠性产品。比如医疗设备、航空航天用 PCB，对尺寸精度的要求在 ±0.03mm 以内，非金属化孔的公差无法满足，必须选用金属化定位孔，同时还要对孔壁进行镀金处理，进一步提升耐磨性和抗腐蚀能力。

还有一个小技巧分享给大家：如果是多层板，建议选用金属化定位孔，因为多层板的层压过程会导致孔位有轻微偏移，金属化孔的加工工艺可以修正这种偏移；如果是单层板或双层板，非金属化定位孔就足够了。

定位孔的选择，本质是成本、精度和使用寿命的平衡。非金属化孔适合小批量、低成本、一次性使用的场景；金属化孔适合量产、高精度、长期重复使用的场景。根据产品需求选对工艺，才能在保证质量的同时控制成本。