第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）将于2026年3月6-8日在中国西安召开。【211双一流高校-西北工业大学主办！JPCS出版，稳定EI 检索！连续4届实现EI Compendex&Scopus 双检索！海内外嘉宾云集，学术氛围浓厚！】
第五届材料工程与应用力学国际学术会议（ICMEAAE 2026）
2026 5th International Conference on Materials Engineering and Applied Mechanics
重要信息
[大会官网：www.icmeaae.com【点击进入】]https://ais.cn/u/NBr2qe)
大会时间：2026年3月6-8日
大会地点：中国·西安
检索类型：EI Compendex, Scopus
出版类型：Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596)
主办单位：西北工业大学
承办单位：西安科技大学、马来西亚国立大学微工程学与纳米电子学研究所
协办单位：Advanced Electronic Packaging Materials and Structures Research Center, Northwestern Polytechnical University
论文出版
论文经过2-3位专家盲审筛选后，录用的文章会提交给 Journal of Physics: Conference Series (ISSN:1742-6596) 出版，出版后提交EI Compendex、Scopus检索。目前该出版社EI检索稳定，请放心投稿。
征稿主题
track 1：材料工程
电子封装材料及结构力学；纳米材料；新能源材料；生物材料和生物装置；电子和磁性材料 ；复合、混合和多功能材料；金属和合金；环保绿色材料；纳米多孔材料；高分子材料；环境修复材料；材料建模等
track 2：应用力学
振动学/接触力学/弹性力学；固体力学/流体力学/流变学；结构力学/质点力学/断裂力学；波传播；焊接连接；工程结构实验力学；可再造能源力学；断裂和损伤力学/计算力学；材料性能、测量方法及应用等
其他相关主题均可【投稿】