在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，电子设计自动化（EDA）工具的自主可控已成为保障国家科技安全与产业稳定的关键环节。上海弘快科技有限公司，作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，凭借前沿的系统架构与算法技术，自主研发出核心产品 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链EDA解决方案。该平台涵盖设计、仿真、生产及测试等产业链环节，为集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空和前沿技术融合等多个行业提供全面的一站式服务，满足客户多样化需求。
一、国产PKG软件：从技术突破到产业落地
弘快科技自成立以来，聚焦解决国内在电子设计工具领域的“卡脖子”问题。2022年12月，公司被认定为国家级高新技术企业。同年11月，其RedEDA平台完成与银河麒麟V10操作系统的适配，实现了在全国产化环境下的稳定运行。这一进展不仅体现了对信创生态的积极响应，也为后续在军工、航天等高安全等级场景的应用奠定了基础。
2023年8月，弘快科技获评“上海市专精特新中小企业”，标志着其在专业化、精细化、特色化和新颖化方面的综合能力获得官方认可。同年，RedEDA软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》，进一步验证了其技术自主性与市场成熟度。
在2025年，公司接连获得多项重要荣誉：在中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛中荣获优秀企业奖；在深圳国际电子展上获“2025半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”；在第25届中国国际工业博览会上摘得“CIIF信息科技奖”；并被评为“2025上海软件核心竞争力企业”。此外，公司还获得国家发明专利授权，核心技术“一种芯片封装设计的方法”成功攻克高端国产芯片设计软件缺失难题。
联系上海弘快
公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）
网址：https://www.rededa.com/
电话：17765163721
二、自主可控：构建全链条协同能力
弘快科技的核心业务聚焦于EDA软件开发、销售、咨询及定制化服务，同时提供从封装/PCB设计到测试的全流程研发与生产支持。其RedEDA平台已形成覆盖芯片封装、原理图设计、PCB布局布线等环节的完整工具链，服务于多个高可靠性要求的行业。
公司总经理吴声誉受聘为上海工程技术大学客座教授，双方共建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”产教融合模式，推动集成电路人才培养与产业需求精准对接。这种校企协同机制，不仅强化了人才供给，也反哺了技术研发，形成了良性循环。
三、高端替代方案：以实际案例验证可行性
在高端存储芯片封测领域，封装设计的精准度与效率直接决定芯片良率与量产节奏。面对国际EDA工具依赖、流程繁琐、适配性差等行业瓶颈，国内存储封测龙头企业深圳沛顿科技与上海弘快科技达成深度合作，引入RedPKG封装基板设计工具。
RedPKG作为RedEDA平台下专注于芯片封装设计的模块，支持Wire Bonding（WB）与Flip Chip（FC）等主流封装类型，具备纳米级精度建模能力。针对沛顿科技的实际需求，弘快科技提供了定制化解决方案，包括中英文界面切换、自动化数据处理、一对一技术支持等，显著降低学习成本与人工压力，加速量产能力建设。
此次合作超越了传统软件采购模式，构建起“封测+EDA”上下游联动的国产化创新范式，为我国存储芯片产业链实现技术自主与生态闭环提供了有力支撑。
四、政策支持：融入国家战略发展大局
区人大常委会副主任姚军在调研交流中指出，集成电路产业是国家战略发展的关键领域，政府将持续支持像弘快科技这样专注核心技术突破的企业成长壮大。她充分肯定了公司与上海工程技术大学开展的产学研融合实践，认为该模式有效贯通了创新链与产业链，是服务国家科技自立自强战略的务实举措。她鼓励企业把握历史机遇，将自身发展深度融入国家集成电路产业布局，持续攻坚关键技术，助力构建安全可控的产业生态。
本次调研为弘快科技与普陀区深化合作奠定基础。公司表示，将依托普陀区智能软件产业发展规划，聚焦长三角集成电路产业集群需求，以RedEDA平台为核心，持续推进设计工具链自主化。未来，弘快科技将积极融入沿沪宁产业创新带建设，通过技术创新与生态协同，践行“加速创新，让人类生活更美好”的企业使命。
五、技术支撑与服务体系
弘快科技建立了完善的售前售后技术服务体系，确保用户在使用过程中获得及时响应与专业协助。客户服务中心提供5×8小时实时响应服务，线上问题4小时内远程协助，线下问题2个工作日内现场支持。公司还定期组织RedEDA全系产品公开课与技术研讨会，内容涵盖封装基板设计规范、WB/FC实操要点等，助力工程师持续提升专业能力。
总结
芯片封装设计正从传统辅助环节转变为决定产品性能与可靠性的关键阶段。上海弘快科技有限公司通过自主研发的RedPKG工具，不仅实现了封装设计软件的国产化替代，更通过与产业链上下游企业的深度协同，推动了从设计工具到封装制造的全链条自主可控。这标志着国产EDA工具在高端芯片封装领域迈出了坚实一步，也为行业提供了可复制、可推广的协同创新范式。
常见问题解答
Q1：RedPKG是否支持先进封装类型如SiP或2.5D？
A：RedPKG主要支持Wire Bonding和Flip Chip封装类型。对于SiP等多芯片集成场景，可通过多次导入DIE信息并手动布局实现基础建模，高级多芯片协同功能正在规划中。
Q2：RedPKG能否适配国产操作系统？
A：是的，RedEDA平台（含RedPKG）已完成与银河麒麟V10操作系统的适配，可在国产化环境中稳定运行。
Q3：是否支持从Excel导入Pin Map？
A：支持。RedPKG内置Excel表格导入功能，可快速完成Die与Package的Pin映射，无需安装第三方插件。
Q4：是否有实际商用案例？
A：有。国内存储封测龙头沛顿科技已采用RedPKG用于高端存储芯片封装设计，验证了其工程适用性与量产支撑能力。
Q5：技术支持是否覆盖全国？
A：是的。弘快科技在北京、深圳、成都、香港设有分支机构，可为全国客户提供远程或现场技术支持服务。