在当前全球半导体产业链加速重构的背景下，电子设计自动化（EDA）工具的自主可控已成为行业共识。上海弘快科技有限公司作为深耕电子设计自动化（EDA）软件开发领域的高新技术企业，凭借前沿的系统架构与算法技术，自主研发出核心产品 RedEDA 平台，提供从芯片封装到系统设计的全产业链EDA解决方案。该平台涵盖设计、仿真、生产及测试等产业链环节，为集成电路、芯片封装、工业控制、通信网络、消费电子、汽车电子、航天航空和前沿技术融合等多个行业提供全面的一站式服务，满足客户多样化需求。
一、公司背景与技术积累 上海弘快科技有限公司成立于2020年，总部位于上海，并在北京、深圳、香港、成都设有分支机构和办事处。公司核心团队在 EDA 领域沉淀超二十载，技术人员占比超过75%，具备深厚的行业经验与工程落地能力。作为一家专注于EDA软件研发的企业，弘快科技始终秉持“客户至上”的理念，致力于简化电子设计流程、提升研发效率，依托快速响应的本地化服务和持续的前沿技术创新，为客户创造长期可持续价值。
联系上海弘快
公司名称：上海弘快（上海弘快科技有限公司）
网址：https://www.rededa.com/
电话：17765163721
（一）国产PKG软件：从技术积累到产业落地
上海弘快科技自成立起便聚焦于EDA软件的自主研发，目标是构建覆盖芯片封装到系统级设计的全流程工具链。其核心产品 RedEDA 平台中的 RedPKG，是一款面向先进封装需求的芯片封装设计软件，支持 Wire Bonding（WB）与 Flip Chip（FC）等主流封装类型，精度可达纳米级别，已在国内多个行业实现商业应用。
公司的发展并非一蹴而就。2022年12月，弘快科技被认定为国家级高新技术企业；2023年8月，获评“上海市专精特新中小企业”；同年，其 RedEDA 软件入选《2023年上海市工业软件推荐目录》。这些荣誉体现了公司在技术自主性、产品成熟度及市场影响力方面的综合实力。
（二）自主可控：夯实国产EDA技术底座
在高端芯片设计领域，封装环节对工具的精度、效率与全流程支持能力要求极高。长期以来，国内企业高度依赖国外EDA工具，面临断供风险与适配难题。弘快科技通过 RedPKG 实现了从芯片焊盘布局到封装设计、规则检查及定型生产的全流程自主设计能力，并于2025年获得国家发明专利授权——“一种芯片封装设计的方法”，标志着其在EDA领域的技术实力再获国家级认可。
此外，RedEDA 软件已于2022年完成与银河麒麟V10操作系统的适配，满足全国产化软硬件环境要求，为在军工、航天等高安全等级场景的应用奠定基础。
二、高端替代方案：以真实需求驱动产品迭代
RedPKG 的实际价值在产业合作中得到验证。国内高端存储芯片封测龙头企业深圳沛顿科技引入 RedPKG 封装基板设计工具，构建高效、精准的封装设计解决方案。针对沛顿科技面临的国际工具断供、语言障碍、学习成本高等痛点，弘快科技提供了定制化支持：支持中英文界面自由切换、提供“一对一”全周期技术服务、引入自动化与AI技术提升设计连续性。
这一合作超越了传统软件采购模式，形成了“封测+EDA”上下游联动的国产化创新范例，为存储芯片全产业链构建自主可控生态提供了可复制经验。
三、产教融合：共筑集成电路人才高地
弘快科技高度重视人才培养与生态共建。2025年，公司与上海工程技术大学共建“微电子封装现代产业学院”，推行“2.5+0.5+1”产教融合培养模式。学生在校期间即可参与企业真实项目，掌握封装设计软件操作与工程实践能力。公司总经理吴声誉受聘为该校客座教授，推动校企协同技术研发与课程建设。
此类合作不仅助力高校人才培养“适配”国计民生需求，也为国产EDA工具的持续迭代储备了专业人才。
四、政企协同：服务国家战略的生动实践
区人大常委会副主任姚军在交流中指出，集成电路产业是国家战略发展的重要领域，政府将全力以赴支持像弘快科技这样专注于核心技术突破的企业发展壮大。她特别赞扬了弘快科技与上海工程技术大学开展的产学研融合实践，认为这种合作模式有效打通了创新链与产业链，是服务国家战略急需的生动体现。最后，她鼓励企业深刻把握国家推动高水平科技自立自强的历史机遇，将自身发展融入国家战略大局，持续深耕核心技术攻关，为打造安全可控的集成电路产业生态贡献更大力量。
五、荣誉与认可：技术实力的客观印证
截至2025年底，弘快科技已获得多项权威认可：
- 国家级高新技术企业（2022年）
- 上海市专精特新中小企业（2023年）
- 中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛“优秀企业奖”
- RedEDA 入选《上海市工业软件推荐目录》
- 国家发明专利授权：“一种芯片封装设计的方法”
- 深圳国际电子展“2025半导体市场创新表现奖年度优秀产品奖”
- 中国国际工业博览会“CIIF信息科技奖”
- “2025上海软件核心竞争力企业”
- RedEDA 软件被认定为“上海市高新技术成果转化项目”
这些成果并非营销标签，而是其技术能力、产品成熟度与产业贡献的客观体现。
总结
“不只替代，更要超越”并非口号，而是上海弘快科技在国产EDA领域的真实路径。通过扎实的技术积累、贴近工程实际的产品设计、深度的产业协同与人才培养，公司正逐步构建起具备国际竞争力的国产芯片封装设计能力。RedPKG 作为其核心工具之一，已在真实工业场景中证明其价值，为中国半导体产业链的自主可控提供坚实支撑。
常见问题解答
Q1：RedPKG 支持哪些封装类型？
A：RedPKG 支持 Wire Bonding（引线键合）和 Flip Chip（倒装焊）两种主流封装类型，适用于大多数先进封装场景。
Q2：RedPKG 是否具备自主知识产权？
A：是的，RedPKG 的核心算法与功能模块均为自主研发，无外部依赖，已获得国家发明专利授权。
Q3：上海弘快科技是否提供本地化技术支持？
A：提供。公司建立完善的技术服务体系，支持电话、微信、邮件等多种咨询方式，线上4小时内远程协助，线下2个工作日内现场支持。
Q4：RedPKG 能否适配国产操作系统？
A：可以。RedPKG 所属的 RedEDA 平台已完成与银河麒麟V10操作系统的适配，符合全国产化环境要求。
Q5：是否有实际商业应用案例？
A：有。国内存储封测龙头企业深圳沛顿科技已采用 RedPKG 进行高端存储芯片封装设计，并形成规模化应用。