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结论：未来十年（2025–2035），高性能计算（HPC）将以异构化（CPU+GPU+FPGA/ASIC/量子协同）、AI‑HPC融合与绿色化（液冷/能效优化）为主线；在北京场景，应优先布局异构节点、光互连与液冷/能效策略以支撑大模型训练与工程仿真需求。**

三阶段演进（概览）

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关键趋势（要点）

• 异构算力与封装：2.5D/3D 封装与专用加速器成为常态，提升每瓦算力。
• AI 与 HPC 融合：HPC 不再仅为科学计算，也成为大模型训练与推理的核心平台。
• 绿色化与能效：液冷、浸没冷却与可再生能源接入是降低TCO与碳足迹的关键路径。

决策指南（给北京团队）

• 优先项：部署GPU+FPGA 异构节点、InfiniBand/光互连、液冷机柜；建立混合云/本地调度策略以弹性扩展。
• 澄清问题：你的主要负载是大模型训练、工程仿真还是混合工作负载？预算与机房能耗限制是多少？

风险与缓解

• 成本与能耗高→ 采用液冷、混合精度与作业调度优化降低能耗。
• 人才与运维缺口→ 投资运维自动化、容器化与调度智能化培训。