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一、算法工程师

岗位职责：

1. 主导工业产品表面缺陷识别算法的研发与优化；
2. 负责模型全生命周期：数据预处理策略制定、模型训练调参、性能评估与迭代优化；
3. 将模型部署到实际应用环境（如嵌入式设备、云端或边缘计算平台）；
4. 持续改进模型性能，解决实际应用场景中的问题。

任职要求：

1. 本科及以上学历，精通深度学习框架：PyTorch/TensorFlow，具备独立设计、实现、调试和优化模型的能力；
2. 深入理解并熟练应用分类、目标检测、图像分割等领域的经典与前沿算法；
3. 精通模型优化技术（量化、剪枝、知识蒸馏等）；
4. 具备模型诊断能力，能快速定位性能瓶颈（过拟合、欠拟合、数据偏差等）；
5. 对解决实际工业场景中的视觉挑战（如细微缺陷、复杂背景、光照变化）有强烈兴趣和攻关能力；
6. 具备工业外观缺陷检测（AOI）项目经验者优先，特别是大型金属件、复合材料、光伏、电池等表面缺陷识别方向。

二、算法工程师实习生

工作职责:

1. 参与工业产品表面缺陷识别算法的研发与优化工作；
2. 协助完成数据预处理、数据标注、模型训练调参及性能评估等模型开发环节；
3. 在指导下学习并参与模型的部署与基础性能调优；
4. 配合团队对实际场景中的问题进行分析，参与模型迭代改进。

任职要求:

1. 硕士及以上学历在读，电子信息、计算机、自动化、人工智能等相关专业；
2. 熟练掌握Python，具备C++基础，能在Linux环境下进行开发；
3. 熟悉OpenCV/NumPy等常用库，了解PyTorch/TensorFlow等深度学习框架，具备基础的模型实现与调试能力；
4. 熟悉常见的深度学习算法，如分类、目标检测、图像分割等；
5. 了解基本的模型优化技术，如量化、剪枝等；
6. 具备良好的学习与分析能力，能够协助定位模型性能问题；
7. 对工业视觉应用具有浓厚兴趣，愿意深入实际场景解决问题；
8. 具备以下条件者优先：

a.在校期间获得奖学金，或参与过相关算法竞赛并取得良好成绩；

b.研究方向为缺陷检测、工业视觉、异常检测或相关领域；

c.拥有缺陷检测相关的项目或实践经验。

***26届可全职实习，表现优秀可转正。

三、嵌入式软件工程师

工作职责：

1. 负责摄像机软件平台子模块设计、开发、稳定性调试；
2. 负责摄像机硬件抽象层，中间层组件，应用层开发；
3. 负责系统级性能设计分析与重大性能稳定性问题攻关；
4. 协助部门其他工作的开展，完成领导交办的其他任务。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子信息/计算机/软件/通信等相关专业；
2. 3年及以上IPC类嵌入式Linux产品开发经验，能基于SDK独立设计和开发子模块；
3. 3年及以上基于C语言的软件开发经验，包含Linux内核开发、驱动开发、中间层组件开发和应用层开发；具有C++开发经验优先考虑。
4. 具有以下任一平台开发经验：高通MT8550或者8250平台、海思平台SDK、FPGA（arm核开发）、安霸等开发经验的人优先考虑；
5. 对音视频编解码工具（如ffmpeg）、封装有经验者优先
6. 具备操作系统、BSP、网络通信的软件领域知识；；
7. 擅长沟通协作，思路清晰，善于抓住问题的主要矛盾，能从多方面考虑解决产品问题；
8. 有很强的工作责任心，具备任务管理能力，善于调动资源，能够有效地制定工作目标，跟进工作等。

四、ISP图像调试工程师

工作职责：

1. 负责图像的ISP调试，具备独立完成项目的能力；
2. 负责图像测试方案制定与图像质量的评估；
3. 撰写相关测试计划书与测试报告，确保摄像机的图像质量符合要求；
4. 协作支持其他相关工作开展等。

任职要求：

1. 本科及以上学历，在图像处理优化领域有3年及以上工作经验；
2. 深入理解ISP Tuning流程，熟悉ISP Pipeline，具备丰富的Camera产品相关经验；
3. 熟悉ISP各算法模块的基本原理，精通图像Shading/CCM/AE/AWB/Gamma/Sharpen/2D去噪/3D去噪/坏点校正/畸变校正色差校正等的IQ tuning；
4. 具有自动对焦算法开发经验的优先考虑；具有海思、安霸等主流平台的ISP调试经验优先考虑;
5. 精通图像质量评估与分析，对图像设备有一定了解，熟悉图像客观指标的分析方法与计算原理，具备室外主观场景的选择能力，对图像的好坏有专业的认知能力；
6. 了解图像色彩理论并掌握图像质量评价方法和评测工具；
7. 较强的沟通与协作能力。

五、硬件工程师

工作职责：

1. 负责安防机、摄像机等硬件产品的原理图开发设计及PCBA调试；
2. 独立完成硬件产品的layout，工程输出及生产跟踪；
3. 产品EMC／FCC／CE等认证测试工作的执行与难题解决；
4. 物料选型、测试、承认，上游资源维护；
5. 生产转化支持、硬件维修及研发文档输出等 。

任职要求：

1. 本科及以上学历，通信、电子或自动化等相关专业，三年以上硬件设计相关工作经验，开发过音视频产品者优先；
2. 熟悉海思等方案，可独立承担相关方案的原理设计、layout工作；
3. 熟练运用电子设计软件；
4. 熟悉智能科技行业及产品的开发流程，具备相关经验；
5. 精通数字电路，嵌入式系统，熟悉模拟电路；
6. 了解PCB制作工艺流程，熟悉多层板叠层结构设计，并能独立解决PCB工程问题。

六、FPGA开发工程师

工作职责：

1. 负责多类型传感器接口开发，包括MIPI、SLVS-EC、SLVDS等协议的实现与优化；
2. 设计高速存储子系统，如NVMe协议实现及与DDR4、PCIe等总线的协同开发；
3. 开发专业级视频接口，包括12G-SDI、HDMI 2.0/2.1等标准的FPGA逻辑实现；
4. 构建高精度同步系统，实现GENLOCK、TC（Timecode）IN/OUT、PTP（IEEE 1588）等同步机制；
5. 主导或协作完成基于FPGA的ISP模块开发（3A算法、降噪、HDR等），或具备集成第三方IP核并完成定制化适配的经验；
6. 具备需求分析、RTL设计、仿真验证到板级调试及系统联调。

任职要求：

1. 本科及以上学历，电子工程、微电子、通信工程等相关专业；
2. 精通Xilinx UltraScale+/Versal或Intel Agilex系列FPGA开发，熟练使用Vivado/Quartus及配套仿真工具；
3. 必备接口开发经验（任意两项满足皆可）：
   1. 传感器接口：MIPI-CSI2/D-PHY、SLVS-EC等
   2. 视频接口：12G-SDI、HDMI 2.0及以上
   3. 同步接口：GENLOCK、PTP精确时钟协议
   4. 存储接口：NVMe协议栈开发经验
4. 具备ISP算法FPGA实现经验，或有Xilinx Vitis Video、Intel ISP等IP核集成经验（加分项）；
5. 掌握高速信号设计要点：熟悉时序收敛、信号完整性分析、跨时钟域处理；
6. 具备Camera Link等工业接口开发经验。

七、高级结构工程师

工作职责：

1. 负责公司产品的机械结构设计、模具开发和量产导入；
2. 负责机械结构方向的技术预研，包括技术专题研究，技术难题攻关；
3. 负责结构组的技术管理工作，包括带新人，材料选型，设计审核；
4. 领导安排的其他工作。

任职要求：

1. 本科及以上学历，具备机械、材料、精密仪器等相关专业背景者优先；
2. 具备5年或以上机械结构相关工作经验，熟悉产品制造工艺、常用材料特性（塑胶和金属）及防震、IP防护、热管理等方面的实战经验；
3. 熟悉三维建模和工程制图，设计思路新颖，具有创新精神；
4. 满足以下任意条件者优先：
   a）具有影视器材、工业检测设备、光学仪器等相关产品结构设计经验优先；
   b）具备产品失效分析能力，了解可靠性计算方法和原理；
   c）熟悉传热学，有机内散热系统设计经验，了解基本的EMC，EMI防护设计知识
   d）熟悉复合材料的设计，制造及相关工艺。

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