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这个四层 PCB 的参数设置和层叠结构需要结合信号需求、阻抗控制、成本工艺等依据来设计，以下是具体分析：

一、当前层叠结构的问题（从截图看）

截图中的层叠是：Top Overlay → Top Solder → Top Layer（Signal）→ Dielectric1（PP-006）→ Inner1（Signal）→ Dielectric2（FR-4）→ Inner2（Signal）→ Dielectric3（PP-006）→ Bottom Layer（Signal）→ Bottom Solder → Bottom Overlay核心问题：没有独立的电源 / 接地层，所有内层都是信号层，会导致：

• 信号回流路径长，串扰严重；
• 无法控制阻抗（无参考平面）；
• 电源噪声干扰信号。

二、四层板标准层叠结构（依据：信号完整性 + EMI 控制）

四层板的经典层叠是 “信号 - 地 - 电源 - 信号”（最通用），依据是：

1. 信号层与地 / 电源层相邻：提供最短回流路径，降低串扰和 EMI；
2. 电源与地紧邻：减小电源网络阻抗，降低噪声。