HY-MT1.5-7B部署案例：微服务架构集成方案
2026/1/11 4:00:42
AD导出Gerber文件在量产交付中的实战避坑指南
你有没有遇到过这样的情况：PCB设计反复修改、熬夜调线，好不容易通过DRC，信心满满地把Gerber发给工厂，结果一周后收到回复——“阻焊开窗错了”、“钻孔偏了0.1mm”、“NPTH没输出”……整批板报废，项目延期。
别急，这锅不该你一个人背。问题往往不出在布线水平，而是AD导出Gerber这个看似简单的动作里埋着太多细节雷区。尤其在量产交付阶段，制造厂不会帮你复核数据，他们只认你交过去的那一包文件。
今天我们就从一个老工程师的视角，拆解Altium Designer导出Gerber全过程中的真实痛点和实战经验，不讲理论套话，只聊你在项目中真正会踩的坑、该守的规矩、能救命的技巧。
Gerber不是“一键生成”，它是制造语言的翻译器
很多人以为Gerber就是把PCB图“截图”成图片交给工厂，其实完全不是这么回事。
Gerber是一种工业级的二维矢量描述语言，它告诉光绘机：“从哪个坐标开始画一条多宽的线，焊盘是圆形还是矩形，哪里要挖空，哪里要覆盖”。每一个走线、过孔、丝印文字，都被转换成一串精确的坐标+命令流。
而Altium Designer在这个过程中扮演的角色，就像是一个高级翻译官——你要确保它用的是工厂能听懂的“方言”，语义不能歧义，标点不能错。
举个例子：
如果你用了4:5格式（小数点后5位），但工厂系统默认按4:4解析，那你的5mil线宽可能被四舍五入成6mil或4mil，轻微偏差就可能导致短路或断线。这不是制造问题，是你“说错话”了。
所以，导出Gerber的本质，是将设计意图无损转化为可执行的制造指令。一旦出错，责任全在设计端。
必须搞懂的三个核心环节
一、层怎么映射？命名不是随便起的！
在AD里做完布局布线后，第一件事不是点“File → Fabrication Outputs”，而是先打开Output Job File（*.OutJob）。
为什么？因为.OutJob才是你量产交付的“操作清单”。它可以统一管理Gerber、钻孔、坐标文件、BOM等所有生产资料，避免遗漏。
进入Gerber Setup后，最关键的就是层映射与命名规范。
别再用中文名或自定义缩写了！
见过太多人导出时写TopLayer.gbr、Bottom.gbr，甚至顶层铜皮.gbr……这些名字看着清楚，但在自动化产线面前就是“黑盒”。
推荐使用IPC-2581标准命名惯例：
| 层类型 | 推荐扩展名 | 含义 |
|---|---|---|
| Top Layer | .gtl | Gerber Top Layer |
| Bottom Layer | .gbl | Gerber Bottom Layer |
| Top Solder Mask | .gts | 阻焊层（开窗） |
| Bottom Solder Mask | .gbs | 底面阻焊 |
| Top Silkscreen | .gto | 顶层丝印 |
| Bottom Silkscreen | .gbo | 底面丝印 |
| Keep-Out Layer | .gko | 板框边界 |
| Mechanical 1 (Outline) | .gm1 | 外形切割线 |
✅ 正确示例：
project_v1_2_top.gtl
❌ 错误示例：top layer copy(2).gbr
这些命名不仅能让CAM工程师快速识别，还能被大多数自动拼版软件直接读取，减少人工干预带来的错误。
特别注意内电层和测试点！
对于多层板，尤其是带电源平面的4层及以上结构，Internal Plane必须单独输出为.g2l,.g3l等形式，并确认极性是否正确（正片/负片）。
还有一个隐藏陷阱：未连接的测试焊盘在阻焊层上开窗丢失。
这个问题很常见——你在顶层放了个测试点，但它没有电气网络连接，AD默认不会为它生成阻焊开窗。结果就是：工厂看到的是实心绿油，根本没法探针测量。
解决方法：
在Gerber Setup → Advanced选项中，勾选“Include unconnected mid-layer pads”和“Pad thermal connects”
一句话总结：每一层都要逐一对比Layer Stack Manager里的物理层，确保无遗漏、无错映射。
二、单位和精度，差一丝都可能废一单
这是最容易翻车的地方之一。
我们来看一个真实案例：某客户导出钻孔文件用的是Inch单位，但备注写着“单位mm”，工厂按mm处理，结果所有孔位置整体偏移约2.54mm，插件根本插不进去。
根源在哪？AD输出设置里有个关键参数叫Format（光绘格式）。
格式到底选4:4、4:5还是4:6？
| Format | 解释 | 精度 | 适用场景 |
|---|---|---|---|
| 4:4 | 整数4位 + 小数4位 | 0.1mm (100μm) | 老旧设备、低密度板 |
| 4:5 | 整数4位 + 小数5位 | 0.01mm (10μm) | 普通FR4板主流工艺 |
| 4:6 | 整数4位 + 小数6位 | 0.001mm (1μm) | HDI、FPC、高频高速板 |
现在高端制程普遍要求4:6，特别是手机主板、射频模块这类高密度设计。如果你还用4:5，哪怕只是舍入误差，也可能导致线距不足、阻抗偏差超标。
所以在AD中务必设置：
-Format: 4:6
-Unit: mm（推荐）或 inch（需明确标注）
-Zero Suppression: None（禁止压缩零）
⚠️ 提醒：有些国产CAM软件对Trailing Zero抑制支持不好，容易把
.000100读成.0001，造成坐标漂移。
建议在每次导出前，在“Project Options → PCB Editor – Grids”中统一设置全局精度为6位小数，避免个别层精度不一致。
三、钻孔文件不是“顺便生成”，它是独立的生命体
很多工程师觉得：“我打了过孔，AD自然会生成钻孔文件。”大错特错。
NC Drill文件（Excellon格式）需要独立配置，而且有两种孔必须分开处理：
- PTH（Plated Through Hole）：金属化通孔，用于导电
- NPTH（Non-Plated Through Hole）：非金属化孔，常用于安装定位或散热
问题来了：Altium Designer默认不生成NPTH文件！
如果你有安装孔、螺丝孔是非沉铜的，必须手动勾选：
NC Drill Setup → Generate NPTH as Separate File
否则工厂只会加工PTH，那些本该绝缘的孔也会被镀铜，轻则影响绝缘耐压，重则导致短路。
槽孔更要小心！
如果是长条形的槽孔（比如USB接口固定孔），普通钻孔模式无法表达路径轨迹。你需要启用：
Route Mode → Milling / Slot Holes
这样才能输出完整的铣削路径，而不是几个离散的钻点。
另外强烈建议输出一份Drill Drawing PDF，包含：
- 所有钻孔符号表（Tool Table）
- 孔径分布图
- PTH/NPTH标识
- 槽孔走向标注
这份图纸可以让工厂快速核对，发现问题也能及时反馈。
实战流程：一套可复制的标准化输出步骤
下面是我团队内部沿用多年的Gerber输出 checklist，适用于绝大多数量产项目：
✅ Step 1：DRC全检通过
运行Design Rule Check，重点检查：
- Unrouted Net（是否有飞线）
- Clearance（间距违规）
- Silk to Solder Mask（丝印压焊盘）
- Hole Size Ranges（孔径是否超能力）
✅ Step 2：创建专用 OutJob 文件
新建Fabrication_Output.OutJob，分类添加：
- Gerber Files
- NC Drill Files
- Pick and Place (XY坐标)
- Testpoint Report
- BOM
这样可以一次性批量输出，避免漏项。
✅ Step 3：配置Gerber Layers
- 使用标准命名（如
.gtl,.gbl,.gts…） - 设置 Format = 4:6，Unit = mm
- 勾选 Embedded Apertures（内嵌D-code）
- 开启 Include Unconnected Pads
- 预览每层图形（AD自带Gerber Viewer）
✅ Step 4：配置NC Drill
- 输出格式选择Excellon
- 单位与Gerber保持一致
- Tool Mode 设为 Full（输出完整T-code表）
- 启用 Generate NPTH
- 启用 Route Mode 支持槽孔
- 输出 Drill Legend 图纸
✅ Step 5：预览与交叉验证
不要只信AD的预览！一定要用第三方工具复查，推荐：
-GC-Prevue（免费、轻量、支持双屏对比）
-ViewMate（Ucamco官方查看器）
重点看：
- 板框是否闭合？
- 阻焊开窗是否匹配焊盘大小？
- 丝印是否有倒置或镜像？
- 内层电源平面是否完整？
✅ Step 6：打包交付物
最终压缩包应包含：
/project_name_v1.2_fab/ ├── gerber/ │ ├── project_top.gtl │ ├── project_bottom.gbl │ ├── project_smt.gts │ └── ... ├── drill/ │ ├── project_thd.drl ← PTH │ ├── project_nth.drl ← NPTH │ └── drill_legend.pdf ├── stackup.pdf ← 叠层结构 ├── impedance_spec.txt ← 阻抗要求（如差分100Ω±10%） ├── readme.txt ← 工艺说明 └── bom.csv其中readme.txt至少包括：
板层数：6层 材料：FR-4, TG170 表面处理：ENIG 2u" 阻抗控制：TOP层差分线 100Ω±10% 特殊要求：测试点需露铜，不可覆盖阻焊真实翻车案例：两个教训够你记一辈子
案例一：整板阻焊没了，只因少勾一项
某工业控制板，回板后发现大部分区域没有阻焊层，铜线裸露在外。
排查发现：AD导出时未勾选“Include unconnected mid-layer pads”，而该板有多个调试测试点分布在内层，这些点对应的顶层阻焊开窗全部丢失。
结果：工厂认为这是“全开窗”设计，直接整板不涂绿油。
✅ 教训：只要有测试点、调试焊盘，无论是否联网，都必须强制启用该选项。
案例二：单位混乱导致钻孔集体偏移
某消费类产品，小批量试产没问题，但转到新厂做大货时，所有插件引脚插不进。
分析发现：原厂接受Inch单位，新厂默认按mm解析。.drl文件头部写着%FSAX5Y5I*%，其中I=inch，但工厂没注意，当成mm处理。
0.1inch ≈ 2.54mm，实际偏移达2.4mm以上。
✅ 教训：
1. 所有工程文件必须明确标注单位；
2. 最好统一使用mm，避免混淆；
3. 可编写脚本检测.drl首行单位标志，作为发布前自动化检查项。
给硬件工程师的几点忠告
永远不要相信“默认设置”
AD版本更新频繁，不同版本默认值可能不同。每次导出前都要重新确认关键参数。建立企业级交付Checklist
把上面提到的每一项做成表格，每次发布前打钩确认，形成制度。和你的PCB厂保持技术对齐
主动索取他们的《Data Submission Guide》，了解其设备支持能力（最大层数、最小线宽、单位偏好等）。学会读.drl和.gbr文件头
打开一个Gerber文件，开头通常是：%FSLAX46Y46*% %MOMM*% %ADD10C,0.254*%
-X46Y46表示4:6格式
-MOMM表示单位为毫米
- 如果是MOIN，则是英寸
这些信息决定了工厂如何解析你的数据。
- 未来趋势：IPC-2581正在崛起
虽然目前Gerber仍是主流，但IPC-2581支持三维叠层、材料属性、电气特性等 richer data model，更适合复杂高速板。建议关注并逐步尝试导入。
写在最后
Gerber导出从来不是一个“点击完成”的动作，它是整个硬件开发闭环中最关键的一环。
你可以花三个月优化信号完整性，也可以花两周调电源纹波，但如果在最后一步交出了一份有问题的Gerber，前面所有的努力都将归零。
记住一句话：设计的价值，最终体现在能否被正确制造出来。
下次当你准备点击“Generate”之前，请停下来问自己三个问题：
- 我的层命名能让工厂一眼看懂吗？
- 我的单位和精度和工厂匹配吗？
- 我有没有漏掉NPTH或者槽孔？
如果答案都是“是”，那你交出去的，就不只是一堆文件，而是一个可以落地的产品。
如果你在实际项目中也遇到过类似问题，欢迎留言分享，我们一起排雷。