成都市网站建设_网站建设公司_交互流畅度_seo优化

清晰理解PCB的“化妆术”：阻焊层与助焊层的本质区别

在Altium Designer（AD）中设计PCB时，我们经常在层叠管理器里看到Solder Mask和Paste Mask这两层。它们到底是什么？为什么总是成对出现？简单来说，可以把它们理解为PCB在生产和组装过程中，为了完成不同任务而穿的“两件不同的衣服”。

核心结论先行：

• 阻焊层（Solder Mask）：作用于PCB板制造环节，是涂在板子上的永久性绿色（或其他颜色）绝缘油墨，目的是“阻止焊接”。

• 助焊层（Paste Mask）：作用于PCB元件组装环节，是用于指引锡膏印刷位置的钢网模板，目的是“帮助焊接”。

下面我们展开详细解析。

一、 阻焊层：PCB的“绝缘防护服”

1. 是什么？
阻焊层，俗称“绿油”，是PCB板上覆盖在铜箔导线表面的一层薄薄的、耐高温的聚合物涂层。在AD中，我们通过Top Solder Mask和Bottom Solder Mask两层来定义它。

2. 核心作用：阻止焊接（防短路、抗氧化）

• 绝缘保护：覆盖除焊盘、过孔等需要焊接之外的几乎所有铜箔区域，防止在焊接时相邻导线之间被焊锡意外桥接而造成短路。

• 防氧化腐蚀：保护铜线在长期使用中不受空气、水分侵蚀而氧化。

• 提高可靠性：减少在恶劣环境下的电路故障风险。

3. 在AD中的设计逻辑：“负片输出”
这是理解阻焊层的关键。你在阻焊层上“画”的东西，意味着“这里不开窗，要上绿油”吗？不！恰恰相反。

• AD中的对象（线条、填充）：代表“开窗区域”。即，这里不涂阻焊油墨，允许下方的铜皮（通常是焊盘）裸露出来，以便进行焊接。

• 默认情况：PCB上所有区域默认都是“覆盖阻焊”的。

• 你的操作：如果你需要某个焊盘或区域能被焊接，你必须在阻焊层上放置一个与之形状相同（通常略大）的开口。AD通常会自动为焊盘生成阻焊层开口。

简单记忆：阻焊层上“有东西” = 此处“开窗” = 此处“无绿油” = 此处“可焊接”。

二、 助焊层：SMT贴片的“锡膏模具”

1. 是什么？
助焊层，更准确的叫法是“锡膏层”或“钢网层”。它本身不是PCB板上的实际涂层，而是用于制作SMT（表面贴装技术）产线上那道关键工序——锡膏印刷所需的钢网（Stencil）的图纸。在AD中，通过Top Paste Mask和Bottom Paste Mask来定义。

2. 核心作用：帮助焊接（精准定量涂锡膏）

• 定义锡膏位置：告诉SMT产线：“请只在助焊层开口的位置，通过钢网把锡膏印刷到PCB的焊盘上。”

• 控制锡膏量：开口的尺寸直接决定了锡膏的多少，这对于焊接质量（尤其是BGA、QFN等精密芯片）至关重要。

3. 在AD中的设计逻辑：“正片输出”
这个逻辑比阻焊层直观得多。

• AD中的对象（线条、填充）：直接代表“钢网的开口形状”，也就是锡膏要被印刷上去的区域。

• 默认情况：PCB上所有区域默认都是“无钢网开口”的。

• 你的操作：你需要焊接的SMD焊盘，AD会自动在助焊层上生成一个与之形状相同、大小通常完全一致的开口。对于需要更多锡膏的焊盘（如散热焊盘），你可以手动将助焊层开口扩大。

简单记忆：助焊层上“有东西” = 钢网“有开口” = 此处“要印锡膏”。

三、 关键区别对比表

四、 一个生动的比喻：做蛋糕

想象一下PCB组装就像在做裱花蛋糕：

1. PCB裸板：好比蛋糕胚。

2. 阻焊层：好比在蛋糕胚上涂的一层奶油。但你要在需要放水果（焊接元件）的地方，提前把奶油挖掉（阻焊开窗），这样水果才能直接接触到蛋糕胚（铜焊盘）并粘住。

3. 助焊层：好比一个镂空的裱花纸模。你把它盖在蛋糕上，只在挖掉奶油的特定位置（焊盘），通过纸模的开口挤上果酱（锡膏）。

4. 最终组装：然后把水果（电子元件）精准放在有果酱的位置，整体加热（回流焊），果酱凝固，水果就被牢牢地粘在蛋糕上了。

五、 设计检查要点

1. 务必检查阻焊层：确保没有遗漏开窗（导致无法焊接），或开窗错误地连在一起（可能导致焊接短路）。

2. 特殊器件处理：对于大散热焊盘、需要额外锡量的焊盘，记得手动扩大助焊层开口。

3. 三图合一：一个标准的SMD焊盘，在AD中应由三层完美对齐：

   • 顶层（或底层）铜皮层（Top Layer）：定义电气连接的铜皮形状。

   • 顶层阻焊层（Top Solder）：一个比铜皮焊盘略大的开口。

   • 顶层助焊层（Top Paste）：一个与铜皮焊盘相同或略小的开口。

理解并正确使用阻焊层与助焊层，是完成一个可制造、可组装、高可靠性的PCB设计的关键一步。希望这篇文章能帮你彻底分清这对PCB世界里的“双胞胎”。