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2026/1/7 11:01:05 网站建设 项目流程

问:现在汽车电子对柔性和刚柔结合 PCB 的需求越来越大,相比消费电子,汽车领域对它们的特殊制造工艺有哪些额外的适配要求?

答:汽车电子是柔性与刚柔结合 PCB 的高端应用场景,和消费电子相比,汽车环境的高温、高湿、剧烈振动、长寿命特点,对制造工艺提出了更严苛的适配要求,核心体现在耐候性、可靠性、安全性三个方面。

​首先是耐高温工艺适配要求。汽车发动机舱的温度能达到 125℃,甚至短时达到 150℃,这就要求柔性 PCB 的基材和胶黏剂必须耐高温。工艺上要做两个调整:一是选用耐高温 PI 基材,玻璃化转变温度(Tg)≥280℃,比消费电子用的 PI 基材(Tg≥250℃)更高;二是采用高温固化胶黏剂,固化温度≥200℃,确保在高温环境下不会软化失效。同时,焊接工艺要改用无铅回流焊,温度控制在 260℃,时间不超过 8 秒,避免高温损伤基材。

其次是抗振动与耐疲劳工艺适配要求。汽车行驶过程中会产生持续的振动,这对刚柔结合 PCB 的柔性区是巨大的考验。工艺上的适配措施有两个:一是柔性区采用双层铜箔结构,上下两层铜箔的走线方向相反,能抵消振动产生的应力,提高耐疲劳性能;二是在柔性区和刚性区的衔接处,增加金属补强片,材质为不锈钢或铝,厚度 0.1~0.2mm,增强衔接处的抗振动能力,避免因振动导致的分层。

最后是耐湿热与防腐蚀工艺适配要求。汽车在雨天、涉水等环境下,湿度会高达 95%,同时还会接触到盐雾、油污等腐蚀性物质。工艺上的适配措施主要有三个:一是对 PCB 进行三防漆涂覆,选用丙烯酸或聚氨酯三防漆,厚度 20~30μm,覆盖整个柔性区和刚性区,防止湿气和腐蚀物质侵入;二是在电镀工艺中,增加镍金镀层,厚度≥5μm,代替消费电子常用的锡镀层,镍金镀层的防腐蚀性能更好,能耐受 1000 小时的盐雾测试;三是在层压工艺中,采用真空层压,避免层间产生气泡,气泡是导致湿热环境下分层的主要原因。

另外,汽车电子对 PCB 的追溯性也有要求,工艺上要在每块板子的刚性区印上唯一的二维码,记录基材批次、工艺参数、测试结果等信息,方便后续的质量追溯。这些额外的工艺适配要求,让汽车用柔性与刚柔结合 PCB 的制造成本比消费电子高 30%~50%,但也保证了在汽车环境下的长期可靠运行。

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