【SLAM】嵌入式系统硬件存储及其架构设计
2026/1/7 15:11:24
在竞争白热化的3C手机制造市场，产品的精致度、严丝合缝的装配感以及极致的手感，已成为赢得市场青睐的关键。这离不开近乎苛刻的尺寸精度与外观品质要求。
3C电子结构件大多具有壁薄、体积小、精密度高、结构复杂等特征，工件之间的配合间隙、形位公差等，直接影响3C电子产品的质量。而随着产品的生产周期不断缩短，产品质量要求不断提升，这给制造厂商提出了更高要求。
采用新拓三维XTOM拍照式蓝光三维扫描仪，对3C手机零部件高精度、非接触式三维检测，及时发现和纠正偏差，助力厂商实现高效、高质量全尺寸检测，加快产品迭代速度。
客户需求与痛点
XTOM拍照式蓝光三维扫描仪，通过投射特定的蓝光图案到工件表面，高分辨率工业相机从不同角度拍摄被测工件表面带有蓝光图案的图像。三维扫描软件通过分析这些变形后的图案等信息，精确计算出被测工件点云的三维坐标，能够获取完整产品的三维数据。
因为蓝光具有较短的波长，它在投射和反射过程中能够提供更精细的细节信息，进而实现更高的测量精度。XTOM拍照式蓝光三维扫描仪在对手机、笔电等小型且对精度要求较高的部件进行3D扫描时，能够更准确地捕捉到它们的外形、曲面轮廓结构等特征。
蓝光3D扫描优势与应用
高速高精度测量：蓝光3D扫描技术可秒级完成数据采集，呈现物体表面的细节特征，并提供微米级精度结果，适用于检测工件微小的配合间隙和形位公差。
非接触与便捷扫描：扫描过程无需夹装工件，被测工件可随意翻转，确保多角度数据完整获取，避免传统接触式测量可能带来的损伤或误差。对于复杂曲面或孔位密集的包装盒结构，轻松实现360°全方位测量。
全面数据支持形位公差分析：可快速检测全尺寸参数（如长宽、弧度、位置度等）和形位公差（如平面度、对称度），并生成可视化报告。通过分析变形量、料厚余量等，帮助识别制造偏差，优化工艺流程。
手机精密包装盒3D检测
外形尺寸检测：XTOM拍照式蓝光三维扫描仪可在数秒内获取零件完整的三维点云数据，通过与CAD数模进行快速比对，直观显示全尺寸的偏差情况。无论是底盖的长、宽、高，还是曲面轮廓和位置度，都能实现毫厘毕现的精准测量。
材料厚度分析：对于手机包装盒薄壁件，蓝光三维扫描技术可快速分析整个部件的厚度分布，精准定位是否存在过厚或过薄的区域，预防因材料不均导致的变形或缩水等问题。
R角与曲面分析：手机包装盒设计中充满了各种圆角（R角）和复杂曲面，这些直接关乎装配精度。蓝光三维扫描技术可以精确捕捉整个曲面的形态，确保设计与实物的一致性。
耳机注塑件3D检测
耳机壳体检测：针对蓝牙耳机外壳等小尺寸、结构复杂的注塑件，XTOM拍照式蓝光三维扫描仪可快速获取全尺寸数据，检测关键尺寸如宽度、长度、孔径及装配间隙，确保符合公差要求，实现高效偏差分析，缩短了试模周期。
质量控制效果：相比传统卡尺或三坐标测量，蓝光3D扫描技术可覆盖点位更全面，检测速度大幅提升，同时数据自动存档便于追溯，有助于降低人工成本。
耳机充电仓3D检测
质量控制：蓝光3D扫描技术通过获取充电仓全尺寸3D数模，结合检测软件可快速识别注塑件的凹陷、披锋、形变等问题，确保产品可装配性。
模具优化：通过偏差数据反馈至模具设计环节，缩短迭代周期。
效率提升：相比传统卡尺测量，蓝光3D扫描技术可覆盖全表面检测，减少人工干预，降低生产成本。
复杂结构适配：尤其适合耳机充电仓的复杂曲面、薄壁结构，自动生成包含尺寸标注、公差分析和缺陷位置的3D检测报告，支持产品制造信息（PMI）标注。