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问：经常听到同行说柔性 PCB、刚柔结合 PCB，这两种板子和传统刚性 PCB 有啥不一样？它们的特殊制造工艺核心区别到底在哪？

答：这个问题是入行柔性 PCB 领域的基础，很多工程师刚接触时都会混淆这两种板子。首先明确定义：柔性 PCB（FPC）是以柔性绝缘基材（比如聚酰亚胺 PI）为核心，能自由弯曲、折叠、卷绕的电路板；刚柔结合 PCB（RFPCB）则是把柔性 PCB 和刚性 PCB 结合在一起，既有柔性区的可弯折特性，又有刚性区的支撑固定功能。

​它们的制造工艺和传统刚性 PCB 最大的区别，在于基材处理、层压工艺和成型工艺这三大核心环节，咱们拆开说：

先看柔性 PCB 的特殊制造工艺核心。传统刚性 PCB 用 FR-4 基材，加工时直接钻孔、电镀；但柔性 PCB 的 PI 基材质地柔软，还怕高温，所以第一步就是基材预处理—— 必须对 PI 薄膜进行粗化处理，去除表面油污和氧化层，增强与铜箔的附着力，这一步是刚性 PCB 没有的。然后是覆铜工艺，柔性 PCB 常用 “压延铜” 代替刚性板的 “电解铜”，压延铜的延展性更好，弯折时不容易断裂，这是柔性板耐弯折的关键。最后是成型工艺，柔性 PCB 不用铣床切割，而是用激光切割或冲床模切，保证边缘光滑，不会因为应力集中导致弯折时开裂。

再看刚柔结合 PCB 的特殊制造工艺核心，它比柔性 PCB 多了一个刚性区与柔性区的衔接工艺。刚柔结合板的制造需要先分别做好柔性区和刚性区，然后通过选择性层压技术把两者结合 —— 注意是 “选择性”，柔性区不能压合，否则会失去弯折性能。这一步的难点在于控胶，层压时的胶黏剂不能溢到柔性区，否则会硬化柔性基材，导致弯折失效。另外，刚柔结合板的钻孔工艺也很特殊，刚性区可以用机械钻孔，柔性区则必须用激光钻孔，避免机械应力损伤柔性基材。

最后总结两者工艺的核心区别：柔性 PCB 的工艺核心是 **“柔性基材的精细化处理”，所有步骤都围绕 “耐弯折” 展开；刚柔结合 PCB 的工艺核心是“刚性与柔性区的精准衔接”**，既要保证刚性区的强度，又要保护柔性区的特性不被破坏。这两种板子的工艺复杂度都远高于传统刚性 PCB，尤其是刚柔结合板，对设备精度和工艺管控的要求堪称 PCB 行业的 “天花板”。