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AD导出Gerber文件后检查清单（实战精要版）

在PCB设计的最后一步，从Altium Designer导出Gerber文件，看似只是一个“点几下鼠标”的操作，实则暗藏玄机。稍有疏忽——少勾一层、单位设错、钻孔漏导——轻则焊不上元件，重则整批板子报废。

我曾见过一位同事因为丝印镜像导出，导致贴片时所有电阻方向全反；也遇到过客户送来缺内层电源平面的Gerber，回板后主芯片直接“罢工”。这些本可避免的问题，根源往往不是技术难度高，而是缺乏一套系统、可执行的检查流程。

本文不讲大道理，只聚焦一个目标：
👉让你每次导出Gerber都能一次过审，打样成功率拉满。

我们以实战视角重构整个流程，把关键检查项拆解为“一看、二叠、三对、四包”四大动作，并融入真实项目中的避坑经验，帮你建立可靠的输出习惯。

一、先搞明白：你到底在导什么？

很多人用AD多年，却说不清Gerber究竟是怎么生成的。结果就是——设置靠猜，检查靠蒙。

Gerber的本质：一张“光绘图纸”

你可以把每个Gerber文件想象成一张透明胶片，上面画着PCB某一层面的图形：

• 顶层铜皮 → 一张图
• 底层阻焊开窗 → 另一张图
• 钻孔位置 → 再一张坐标表

工厂把这些“胶片”一层层叠起来曝光蚀刻，最终做出电路板。所以，每一张都不能少，也不能错。

✅ 标准格式必须是RS-274X（扩展Gerber），它自带Aperture定义，不怕丢数据。别用老掉牙的RS-274D！

最容易翻车的几个参数

📌血泪教训：某项目用了Metric + Leading Zero，工厂导入后坐标漂移0.3mm，VIA全部打偏。

二、导完别急着发！六个核心层逐层验真

打开你的Gerber查看器（推荐免费工具： GC-Prevue 或 ViewMate ），开始真正的检查。

1. 铜层：走线通不通？网络连没连？

这是最核心的一层，直接决定电路能不能工作。

🔍 检查要点：
- 所有启用的信号层是否都已输出？特别是四层及以上板卡的 Inner Layer 1/2。
- 使用查看器的“Highlight Net”功能，抽查关键网络（如3.3V电源、CLK时钟）是否连续。
- 放大边缘区域，确认没有断裂或异常填充（可能是未删除的临时polygon）。

💡 小技巧：在AD中提前给电源网络上色，在Gerber里也能一眼看出大片铜区是否完整。

⚠️ 坑点预警：多层板中若忘记在Output Job中添加内层，Gerber里不会报错，但该层根本不存在！

✅秘籍：导出前进入Design → Layer Stack Manager，逐个确认每一层状态，并在Output Job中显式勾选。

2. 阻焊层：绿油有没有盖住不该盖的地方？

阻焊层决定了哪些焊盘能露出来焊接，哪些要被“绿油”封住防短路。

但它不是自动完美的——设置不当就会出问题。

🔍 检查方法（重点！）：
1. 在Gerber查看器中将Top Solder Mask 与 Top Copper 叠加显示
2. 观察每一个SMD焊盘是否有对应的开窗
3. 特别注意BGA区域：焊盘之间阻焊桥是否足够宽（建议≥4mil）
4. 大面积铺铜周围是否存在误开窗（可能导致意外短路）

🔧 关键参数控制（在PCB规则中设置）：
-Solder Mask Expansion：通常设为+4mil（即比焊盘大8mil直径）
- 若某焊盘需完全覆盖（如测试点禁焊），单独设置Tenting

📌 实战案例：某蓝牙模块因BGA焊盘间阻焊太窄，回流焊后大量桥接，返工重做钢网才解决。

✅最佳实践：对高密度封装手动微调mask expansion，确保安全间距。

3. 丝印层：字符清不清楚？会不会干扰焊接？

丝印是用来标识元器件位置和极性的，但它一旦压到焊盘上，可能影响焊接质量。

🔍 检查内容：
- Top/Bottom Overlay 是否都导出了？
- 字符是否清晰可读？字体高度建议 ≥1.0mm，线宽 ≥0.15mm
- 是否存在丝印压焊盘？尤其是QFN、SOP等密集封装附近
- 底层丝印是否镜像错误？（常见于双面组装板）

🎯 典型问题：

曾有一个项目底面LED指示灯标反了正负极，工人按丝印接线结果烧毁MCU。

✅规范建议：
- 所有极性标记必须明确（“+”号、缺口方向）
- 禁止丝印覆盖任何焊盘（可在AD中启用DRC规则检测）
- 对常用封装建立统一丝印模板（Tools → Device Sheets）

4. 钻孔文件：孔打得准不准？有没有漏钻？

钻孔文件（Excellon格式）告诉工厂在哪里打孔、打多大。

这一步错了，螺丝拧不进、插件插不下、过孔不通……全是硬伤。

🔍 检查流程：
1. 打开.drl文件头部，确认：
- UNIT: INCH
- FORMAT: 2:5
- ZERO SUPPRESSION: TRAILING
2. 在ViewMate中加载.drl并叠加到铜层
3. 检查：
- 所有过孔、插件孔、安装孔是否全部显示？
- 孔径是否正确？（例如3.5mm孔误写成0.35mm）
- 是否存在重复钻孔或缺失孔？
4. 查看钻刀列表（Tool List），核对使用的钻头数量与设计一致

🔧 设置要点：
- 勾选Create separate drill files per layer pair（多层板适用）
- 启用Single Drill File将所有钻孔合并输出，避免厂家混淆
- 明确区分 NPTH（非金属化孔）与 PTH（金属化孔）

📌 经验提醒：有些厂商会自动将NPTH识别为PTH，务必在说明文档中标注清楚！

5. 板框与机械层：轮廓闭合了吗？

板外形由某个Mechanical Layer或Keep-Out Layer定义，用于CNC切割、铣槽、V-Cut等工艺。

这个层最容易被忽视，但一旦出问题就是结构性灾难。

🔍 检查重点：
- 指定的板框层（如Mechanical 1）是否已勾选输出？
- 图形是否构成完全闭合的路径？不能有断点或缺口
- 异形槽、内轮廓是否也是闭合多段线？
- V-Cut线是否延伸至板边，不留悬空？

🎯 真实事故：

某产品因板框线中间断了一小段，CNC路径中断，切出来的板子边缘毛刺严重，整单报废。

✅可靠做法：
在AD中使用命令：
Design → Board Shape → Define from selected objects
用一条闭合的Line或多段线重新定义板形，确保绝对精准。

6. 文件命名与打包：让工厂一眼看懂

你以为发个“gerber.zip”就完事了？NO！混乱的命名会让工厂审核员抓狂，甚至误解你的意图。

✅ 推荐命名标准（工业通用）

📁 打包规范：
- 所有文件放入一个ZIP压缩包
- 包内附readme.txt，包含以下信息：
板层数：4层 板材类型：FR-4, Tg150 板厚：1.6mm 表面处理：沉金（ENIG） 特殊要求：差分阻抗控制 100Ω±10%
- 可选附加PDF：叠层结构图、装配图、测试点列表

📌 提示：部分高端厂支持IPC-2581打包，但目前主流仍以Gerber+钻孔为主流。

三、高效工作流：用Output Job实现一键输出

还在手动一个个点“Generate Gerber Files”？太原始了。

Altium早就提供了更高级的方式：Output Job 文件（*.OutJob）

它可以把你所有的输出任务集中管理，包括：
- Gerber 输出配置
- 钻孔文件生成
- BOM 导出
- PDF 打印
- IPC网表、测试点报告等

🎯 好处：
- 一键批量输出，减少人为遗漏
- 团队共享标准化模板
- 版本可控，避免每次重新设置

🔧 使用步骤：
1. 新建 OutJob 文件
2. 添加 Fabrication Outputs → Gerber & NC Drill
3. 配置各项参数（单位、格式、层映射）
4. 保存为公司模板，供后续项目复用

💡 进阶技巧：可以为不同厂商（嘉立创、捷配、深南）创建不同的OutJob配置，快速切换。

四、终极检查清单：打印贴桌边，每次必过

下面这份清单，请你在每次导出Gerber后逐项打钩：

✅【铜层】
- [ ] 所有信号层均已输出（含Inner Layers）
- [ ] 走线、焊盘、过孔完整无断裂
- [ ] 关键网络（电源、时钟）连续性验证通过

✅【阻焊层】
- [ ] 与铜层叠加后，所有SMD/BGA焊盘均有开窗
- [ ] 无多余开窗（如铺铜区误开）
- [ ] Mask Expansion 设置合理（一般+4mil）

✅【丝印层】
- [ ] Top/Bottom Overlay 已导出
- [ ] 字符清晰、不压焊盘、无重叠
- [ ] 极性标识正确，底层无镜像错误

✅【钻孔文件】
- [ ] .drl 文件已生成，格式为Excellon
- [ ] 单位、精度、零省略方式正确
- [ ] 所有孔位显示正常，无缺失或重复
- [ ] NPTH/PHT 区分明确

✅【板框与机械层】
- [ ] 板框层已指定并导出（GKO/GM1）
- [ ] 轮廓为闭合路径，无断点
- [ ] 槽孔、V-Cut位置准确

✅【文件与打包】
- [ ] 文件命名符合标准（GTL, GBL…）
- [ ] 所有文件打包进同一ZIP
- [ ] 附带readme.txt说明关键工艺要求

写在最后：设计到制造的桥梁，你得亲自走一遍

AD导出Gerber文件，不只是一个技术动作，更是设计责任的终点交接。

你画的每一根线、每一个焊盘，都要通过这套严谨的检查流程，才能真正变成一块可用的电路板。

不要依赖“应该没问题”，而要追求“我知道没问题”。

当你建立起这套系统的验证机制，你会发现：
- 工厂回复审核通过的速度越来越快
- 打样返修率显著下降
- 自己对PCB制造的理解也越来越深

而这，正是一个成熟硬件工程师的成长之路。

如果你正在带团队，不妨把这份清单做成内部规范文档，配上截图示例，组织一次小型培训。小小的改变，可能带来巨大的效率提升。

💬互动时间：你在导Gerber时踩过哪些坑？欢迎留言分享，我们一起避雷。