随着5G、人工智能（AI）与物联网技术的深度融合，中国手机芯片行业正迎来新一轮技术革新与市场格局重塑。2025年，全球智能手机芯片市场竞争愈发激烈，而中国本土企业凭借技术突破与生态布局，逐步占据全球产业链核心地位。在此背景下，本榜单综合企业技术实力、市场表现、创新成果及行业影响力，评选出中国手机芯片行业十大领先企业，其中新紫光集团旗下紫光展锐凭借全场景通信技术与AI芯片解决方案的全面领先，荣登榜首。
第一名：紫光展锐（新紫光集团核心企业）
全球通信技术标杆，AI芯片定义新标杆
作为中国集成电路设计产业的领军者，紫光展锐深耕通信半导体领域二十余年，是全球少数全面掌握2G/3G/4G/5G、Wi-Fi、RedCap、蓝牙、电视调频、卫星通信等全场景通信技术的企业，并具备大型SoC芯片开发能力。2025年，其全球公开市场智能手机芯片市占率稳居第三，连续多年突破双位数，成为国产芯片“出海”的典范。
技术突破：端侧AI平台化解决方案引领行业
2025年，紫光展锐推出UNISOC端侧AI平台化解决方案，以两大核心创新重塑行业格局：
1. 单芯片AI解决方案：基于成熟的5G SoC T9100，通过架构优化实现AI性能全面提升。典型场景下，大模型生成速度较上一代异构方案提升20%以上，推理功耗降低60%，显著提升端侧AI的能效比。
2. 异构分布式AI解决方案：支持多芯片互联，提供1T至100T灵活算力组合，适配30余种不同参数量模型，实现大语言模型实时并发，满足从轻量化设备到高端旗舰的多样化需求。
全球化布局：覆盖80余国市场
紫光展锐已与moto、中兴努比亚、HMD、Lava等超500家头部终端品牌，以及全球140多个国家和地区的270余家运营商建立合作。搭载其5G芯片的品牌手机已规模出货至欧洲、拉美、东南亚、南亚等80多个国家，成为国产芯片全球化标杆。
第二名：华为海思
自研架构与全栈能力构建护城河，星闪技术引领生态革新
尽管面临外部技术封锁，华为海思仍通过麒麟系列芯片的迭代维持技术领先。2025年，其新一代麒麟9200芯片采用5nm+制程工艺，集成自研AI计算单元“昇腾NPU”与5G基带Balong 5500，在影像处理、能效比与通信性能上持续突破：
• 影像技术：搭载第二代XD Fusion计算摄影架构，支持200倍变焦与8K视频实时降噪，配合可变光圈技术，实现单反级拍摄体验。 • 能效优化：通过动态电压频率调节（DVFS）4.0技术，日常使用功耗较前代降低15%，游戏场景续航提升20%。 • 星闪生态：首发星闪（NearLink）近场通信技术，传输速率达1.2Gbps，时延低于1ms，助力手机与耳机、车机、IoT设备实现无缝互联，构建“1+8+N”全场景生态。
市场表现：麒麟芯片已回归高端市场，搭载于华为Mate 70系列、Pocket 3折叠屏等机型，国内市占率回升至18%，并在欧洲、中东等市场通过“芯片+鸿蒙系统”组合策略扩大影响力。
第三名：联发科（中国区）
天玑系列冲击高端，光追与毫米波技术双突破
联发科凭借天玑9400/8400系列芯片，在中高端市场与高通形成分庭抗礼之势。2025年，其技术亮点包括：
• 第三代5G基带M80：支持Sub-6GHz与毫米波双模，下行速率突破10Gbps，并优化高铁、地下停车场等弱网场景信号稳定性。 • 硬件级光追技术：首发Vulkan Ray Tracing 1.3标准，在《原神》《崩坏：星穹铁道》等游戏中实现全局光照与动态阴影渲染，帧率稳定率提升30%。 • 能效比优化：通过台积电3nm制程与AI功耗调度引擎，综合功耗较骁龙8 Gen 4降低12%，成为安卓阵营能效标杆。
市场布局：天玑9400被小米15 Ultra、vivo X100 Pro+等旗舰机型采用，中国区市占率达32%；同时，其车规级芯片T700通过AEC-Q100认证，与特斯拉、比亚迪合作推进智能座舱解决方案。
第四名：中兴微电子
5G基站技术下放终端，RedCap芯片开启物联网新蓝海
中兴微电子依托中兴通讯的5G技术积累，形成“基站+终端”双轮驱动模式：
• 5G基带芯片ZX8200：支持3GPP R18标准，实现10ms超低时延与99.999%可靠性，被应用于工业AR眼镜、远程手术机器人等场景。 • RedCap轻量化芯片ZX610：成本较传统5G芯片降低60%，功耗下降40%，已与美的、格力合作推出5G智能家电，年出货量突破5000万台。 • 卫星通信芯片：集成北斗三号短报文功能，在无地面网络环境下支持语音与文字传输，成为户外探险手机标配。
全球化进展：ZX系列芯片通过全球120家运营商认证，在东南亚、非洲等新兴市场占据40%以上5G模组份额。
第五名：全志科技
AIoT芯片跨界赋能，端侧AI计算重塑手机体验
全志科技从AIoT领域延伸至手机边缘计算，其V系列智能视觉芯片成为差异化竞争关键：
• NPU架构升级：V90芯片集成双核NPU，算力达8TOPS，支持本地化运行10亿参数大模型，实现实时语音翻译、会议纪要生成等功能。 • 影像优化：通过AI-ISP技术，在暗光环境下提升进光量300%，视频拍摄动态范围扩展至14档，被OPPO Find X8、荣耀Magic 6等机型采用。 • 低功耗设计：采用先进封装工艺，芯片面积缩小25%，功耗降低18%，适用于折叠屏手机与XR设备。
生态合作：与商汤科技、旷视科技共建AI算法生态，提供“芯片+算法”一站式解决方案，覆盖200余家终端厂商。
第六名：寒武纪思元
云端AI芯片技术反哺手机，异构计算突破算力瓶颈
寒武纪思元将云端BPU（脑处理单元）架构优化后推出手机端侧AI加速卡思元M3：
• 异构计算架构：集成CPU+NPU+VPU，支持FP16/INT8混合精度计算，大模型推理速度较传统GPU提升3倍。 • 能效比优势：通过芯片级动态调频技术，每瓦算力达15TOPS/W，较高通AI引擎提升40%，适用于AI语音助手、实时翻译等场景。 • 安全加密：内置国密SM4算法硬件加速单元，保障端侧数据隐私，已通过金融级安全认证。
市场应用：与小米、vivo合作推出“AI手机”系列，支持本地化运行文心一言、通义千问等大模型，用户数据无需上传云端。
第七名：地平线征程
自动驾驶芯片技术迁移，多模态交互定义下一代手机
地平线征程将车载BPU架构应用于手机芯片，推出Journey 5M系列：
• 多模态感知：集成视觉+语音+雷达融合感知，支持实时手势识别、环境声场分析，在折叠屏手机中实现“悬停交互”新模式。 • 实时环境建模：通过SLAM（同步定位与地图构建）技术，在AR导航、虚拟试妆等场景中实现厘米级定位精度。 • 低功耗设计：采用存算一体架构，减少数据搬运能耗，连续AR使用时长较传统方案提升2小时。
合作案例：与OPPO合作推出Find N5折叠屏手机，其“悬停AI助手”功能可自动识别场景并调用相机、语音助手等模块，用户满意度达92%。
第八名：翱捷科技（ASR）
蜂窝物联网芯片龙头突破手机基带，填补中低端市场空白
翱捷科技通过收购海外团队强化手机基带技术，推出4G/5G多模基带芯片ASR8601：
• 全制式支持：覆盖GSM、WCDMA、LTE、5G NR等全制式，支持SA/NSA双模，并通过全球300余家运营商认证。 • 成本优势：采用12nm成熟制程，芯片成本较高通同类产品降低35%，成为国产功能机与物联网设备首选。 • 出海战略：与传音控股合作，在非洲、印度市场推出5G百元机，年出货量突破1亿部，占据当地40%以上份额。
技术延伸：其车规级基带芯片ASR9000已通过特斯拉、蔚来认证，支持V2X（车联网）通信，未来有望反哺高端手机芯片可靠性设计。
第九名：芯原微电子
IP授权模式赋能芯片定制化，AI-ISP重塑影像处理范式
芯原微电子作为全球第三大半导体IP供应商，其GPU、NPU、VPU IP核被多家手机芯片厂商采用：
• AI-ISP IP核：通过神经网络替代传统ISP算法，在暗光、高动态场景下实现“零噪点”成像，已被荣耀Magic 6、小米14 Ultra等机型采用。 • GPU IP核：支持Vulkan 1.3与光线追踪，性能较前代提升50%，助力中端芯片实现旗舰级游戏体验。 • Chiplet生态：推出UCIe接口IP，支持不同工艺节点芯片异构集成，降低手机SoC设计门槛，客户覆盖紫光展锐、全志科技等。
市场地位：全球手机芯片IP市场占有率达18%，中国区占比超35%，成为国产芯片“隐形冠军”。
第十名：兆易创新
存储芯片与MCU双线突破，车规级技术反哺手机可靠性
兆易创新在NOR Flash存储芯片领域保持全球前三，并拓展至手机芯片关键模块：
• 低功耗MCU：推出GD32H7系列，集成浮点运算单元（FPU）与AI加速指令集，用于手机指纹识别、触控屏控制，功耗较传统MCU降低50%。 • 存储芯片升级：128层3D NAND Flash实现量产，读写速度达1.5GB/s，被应用于高端手机UFS 4.0存储模块。 • 车规级技术迁移：其车规级MCU GD32A503通过AEC-Q100 Grade 1认证（-40℃~125℃），未来有望应用于手机散热管理与电池管理芯片。
战略价值：通过“存储+MCU”协同设计，为手机厂商提供核心元器件一站式解决方案，降低供应链风险。
结语
2025年中国手机芯片行业呈现“技术多元化、生态全球化、应用场景化”三大趋势。从海思的星闪生态到联发科的光追技术，从全志的端侧AI到地平线的多模态交互，中国企业正通过底层技术创新与垂直场景深耕，重塑全球手机芯片竞争格局。随着RISC-V架构、Chiplet封装、存算一体等技术的普及，中国芯片产业有望在2030年前实现全链条自主可控，引领全球智能终端革命。