Async-Http-Client连接池健康检查终极指南：构建高性能HTTP客户端
2025/12/30 9:06:00
Altium Designer多层板Gerber输出实战指南：从配置到交付，一次做对
你有没有遇到过这样的情况？
PCB打样回来，发现丝印全是反的；或者贴片时焊不上——原来是阻焊没开窗；更离谱的是，四层板内电层一片空白，厂家打电话问：“你们这层是故意留空的吗？”
这些问题，90%都出在Gerber文件导出环节。别小看这个“最后一步”，它直接决定了你的设计能不能变成一块能用的板子。
今天我们就来彻底讲清楚：如何在Altium Designer中正确、高效、零失误地输出多层板Gerber文件。不是简单点几下鼠标，而是真正理解每一步背后的逻辑和坑点。
为什么Gerber这么重要？
先说个现实：你在Altium里画得再漂亮，DRC全过，3D视图完美无瑕……只要Gerber出错了，一切归零。
因为工厂只认Gerber。
他们不打开.PcbDoc文件，也不关心你用了哪个版本的AD。他们拿到的是一堆.gbr和.drl文件——这些就是制造机器的“施工图纸”。
而多层板尤其敏感。电源平面用负片表达、盲埋孔需要精确钻孔对齐、细间距BGA的阻焊开窗容不得半点偏差……任何一个细节出错，轻则返工重做，重则整批报废。
所以，Gerber输出不是流程终点，而是一次关键的质量关口。
Gerber到底是什么？别再把它当成“图片”了
很多人误以为Gerber就是PCB各层的“截图”。错得很彻底。
它是一种指令语言
Gerber（准确说是RS-274X格式）本质上是一种二维矢量绘图脚本，由一系列坐标+图形命令组成。比如：
G04 This is a comment* %FSLAX25Y25*% %MOMM*% %ADD10C,0.6*% D10* X100000Y200000D02* X100000Y200000D01*这段代码的意思是：
- 设置格式为2位整数、5位小数
- 单位毫米
- 定义一个直径0.6mm的圆形光圈
- 移动到(100.000, 200.000)
- 开始曝光画线
看到没？这不是图像，是可执行的制造指令流。
为什么必须用RS-274X？
老式Gerber（RS-274D）需要额外附带一个D-code文件说明每个代号代表什么形状，极易丢失或错配。而RS-274X支持内嵌Aperture定义，自包含性强，已成为现代PCB生产的事实标准。
✅ 正确做法：Always use RS-274X.
多层板结构与Gerber输出的关系
我们以最常见的四层板为例：
| 层序 | 名称 | 类型 | 是否需输出Gerber |
|---|---|---|---|
| L1 | Top Signal | 正片 | 是 |
| L2 | Ground Plane | 负片 | 是 |
| L3 | Power Plane | 负片 | 是 |
| L4 | Bottom Signal | 正片 | 是 |
注意关键区别：
-正片层：有铜的地方就画出来。
-负片层：默认全层是铜，只把要切除的部分（如隔离区、过孔环）用“挖空”方式表示。
Altium会自动识别Internal Plane类型的层并以负片形式输出，但前提是设置正确。
出错最多的地方：OutJob配置详解
Altium从十多年前就开始推OutJob机制，但它依然是最容易被忽视或滥用的功能模块。
别再手动导出了！用OutJob才是专业做法
很多工程师还在右键PCB → “Fabrication Outputs” → “Gerber Files”一步步填参数。这种方式的问题在于：
- 配置无法复用
- 容易漏选层
- 参数不一致（比如Gerber用inch，钻孔用mm）
正确的做法是使用Output Job File（*.OutJob），它是项目级的输出任务管理中心。
创建标准OutJob模板（建议收藏）
- 右键项目 → Add New to Project → Output Job File
- 命名为
Fabrication.OutJob - 添加以下任务组：
| 任务类型 | 输出内容 | 输出目标 |
|---|---|---|
| Gerber | 所有电气层、阻焊、丝印等 | Local Folder |
| NC Drill Files | 钻孔数据 | Local Folder |
| Assembly Drawings | 贴片图（Top/Bottom） | |
| Fabrication Drawings | 制造图（含层叠、尺寸标注） | |
| Bill of Materials | BOM表 | CSV / Excel |
这样一套配置可以保存为企业模板，团队统一使用。
关键设置项逐项拆解
进入Gerber输出配置界面后，以下几个选项决定成败。
1. Units & Format：单位和精度
| 设置项 | 推荐值 | 说明 |
|---|---|---|
| Units | Imperial (inch) | 国内绝大多数厂家习惯inch |
| Format | 2:5 | 整数2位，小数5位（即0.00001 inch ≈ 0.254μm） |
| Zero Suppression | Leading | 去掉前导零，符合RS-274X规范 |
⚠️严重警告：如果设成3:3，可能导致坐标溢出或精度不足，尤其是大板或多层对齐时出现偏移！
2. Layer Mapping：层映射必须一一对应
在Layers选项卡中，务必确认以下层都被勾选且命名清晰：
| Altium层名 | 输出文件建议命名 | 极性 |
|---|---|---|
| Top Layer | TOP.gbr | 正片 |
| Bottom Layer | BOT.gbr | 正片 |
| Internal Plane 1 | GND.gbr或IN1.gbr | 负片 |
| Internal Plane 2 | PWR.gbr或IN2.gbr | 负片 |
| Top Solder Mask | TSM.gbr | 负片（开窗为正） |
| Bottom Solder Mask | BSM.gbr | 负片 |
| Top Overlay | TOV.gbr | 正片 |
| Bottom Overlay | BOV.gbr | 正片 |
| Mechanical 1 (Edge) | EDGE.gbr | 正片 |
💡 小技巧：可以用Layer Comment来自定义输出文件名，避免混淆。
3. 特殊处理：负片层怎么不出错？
这是最常翻车的地方。
当你有一层是Internal Plane（例如GND层），Altium默认会以负片方式输出。也就是说：
- 整个区域默认是铜皮；
- 只有Via、Pad周围的隔离环（Clearance）和热风焊盘连接臂（Thermal Relief）被“挖掉”。
但如果你忘了启用某些选项，结果就是——Gerber里啥都没有！
必须检查的三项：
Include power planes✔️
在Advanced Settings中确保勾选此项，否则内部平面会被忽略。Use Route Layer Definitions✔️
确保走线层定义被引用，影响过孔连接判断。Include unconnected mid-layer pads✔️
这个非常关键！对于盲孔/埋孔，即使没有网络连接，也要保留焊盘。不勾选会导致内层焊盘缺失！
钻孔文件同步输出：别让NC Drill拖后腿
Gerber管图形，钻孔靠Excellon格式的NC Drill文件。
在同一OutJob中添加“NC Drill Files”任务，并注意：
- 单位与格式必须与Gerber一致（推荐inch, 2:5）
- Format选择Excellon
- Drill Drawing和Route Drawing分开输出
- 勾选“Generate drill files per hole size”便于查看
输出后你会得到：
-.drl：主钻孔文件
-.rep：报告文件（含孔径统计）
-.txt：钻孔列表（可读性好）
🔍 提示：用Gerber查看器打开.drl文件，叠加在TOP层上检查是否对齐。常见问题如“钻孔偏移0.1mm”往往是单位不一致导致。
实战避坑指南：那些年我们踩过的雷
❌ 问题1：阻焊层没开窗，所有焊盘都被盖住了
现象：贴片时锡膏印不上，测试点也焊不了。
原因分析：
- 全局规则未设置Solder Mask Expansion
- 某些封装中手工设置了“Mask = No”
- Expansion值为负数（常见于复制旧库）
解决方案：
Design → Rules → Manufacturing → Solder Mask → 设置Expansion = 0.1mm（或4mil） → 勾选 "Apply to all rules"然后全局更新所有焊盘。
✅ 补救措施：在Gerber查看器中观察TSM层，正常应看到比焊盘略大的圆形开窗。
❌ 问题2：内电层Gerber一片空白
典型对话：
客服：“你们的IN1层是空的，是要取消这一层吗？”
工程师：“不可能！我明明铺了GND啊！”
真相：你可能犯了这三个错误之一：
- 没有实际铺铜（只画了个polygon但没灌注）
- 输出时未勾选“Include power planes”
- 层类型不是Internal Plane而是普通Mid-Layer
排查步骤：
1. 切换到该层，按Shift+Ctrl+Click选中任意铜皮
2. 查看属性：是否为“Power Plane Object”
3. 如果是普通Polygon，请改为Plane或确保已成功灌注
❌ 问题3：丝印模糊、字体太小、甚至倒置
根源：
- 字高<30mil，低于工艺极限
- 使用了TrueType字体但未转为Primitives
- 错误勾选了“Mirror Layers”
解决办法：
统一设置丝印规则：
text Height ≥ 40mil Stroke Width ≥ 5mil对于文字对象：
- 右键 → Properties → 下拉“Convert to Primitive”
- 或在输出设置中勾选：“Convert true type fonts to gerber primitives”绝对不要勾选“Mirror”，除非你要做焊接底视图
❌ 问题4：钻孔和线路不对齐，BGA周围孔偏了
根本原因：原点偏移或单位混乱。
预防措施：
- 所有输出任务使用相同单位（强烈建议全程用inch）
- 不要手动移动原点（Origin）
在NC Drill设置中选择：
Reference to Absolute Origin输出后用GC-Prevue等工具将.drl叠加在.TOP上，放大检查BGA区域对齐度
输出后的必做动作：审核与打包
你以为点了“Generate”就完事了？远远不够。
第一步：用Gerber查看器全面审查
推荐工具：
-GC-Prevue（免费，功能强）
-Ucamco Viewer（官方出品）
-Altium Designer自带Viewer
检查清单：
| 检查项 | 方法 |
|---|---|
| 所有层是否存在？ | 文件数量是否匹配 |
| 板框是否完整闭合？ | EDGE层是否连续 |
| 阻焊开窗是否合理？ | TSM层对比TOP，看是否覆盖焊盘 |
| 内电层是否为负片表达？ | GND层应大面积黑色，仅隔离环为白色 |
| 丝印方向是否正确？ | TOV层文字是否镜像？ |
| 钻孔是否落在焊盘中心？ | .drl叠加在TOP上验证 |
🛠️ 技巧：在GC-Prevue中按颜色区分层，一键切换正负片显示模式。
第二步：规范打包交付
不要直接发一堆.gbr文件！必须结构化压缩。
建议压缩包结构如下：
Project_V1.2_Gerber/ ├── gerber/ │ ├── TOP.gbr │ ├── BOT.gbr │ ├── IN1.gbr │ ├── IN2.gbr │ ├── TSM.gbr │ ├── BSM.gbr │ ├── TOV.gbr │ ├── BOV.gbr │ └── EDGE.gbr ├── drill/ │ ├── drill.drl │ └── drill.rep ├── docs/ │ └── PCB_Specification.pdf └── README.txt其中README.txt内容示例：
项目名称：WiFi_Module_V1.2 层数：4层（L1信号/L2地/L3电源/L4信号） 板厚：1.6mm ±0.1 铜厚：外层1oz，内层1oz 表面处理：ENIG（沉金） 阻焊颜色：绿色 字符颜色：白色 是否阻抗控制：否 特殊要求：无半孔，无镂空，邮票孔已标注 联系人：张工 138xxxx1234最后提醒：别让低级错误毁掉整个项目
- 每次改版都要重新输出Gerber，严禁复用旧文件
- 命名带上版本号和日期，如
Module_V1_20250405.zip - 保留原始输出记录，方便追溯问题责任
- 提前与PCB厂沟通格式要求，有些厂要求加边框标记、侧边写编号等
掌握这套方法，你就不再是“点了导出就祈祷”的新手，而是能掌控全流程的专业硬件工程师。
记住：
好的设计，值得一次成功的生产。
如果你正在准备打样，不妨对照这份清单走一遍。少一次返工，就能节省至少一周时间和几千元成本。
你现在输出的每一个.gbr文件，都在为产品的可靠性投票。认真对待它，产品才会回报你稳定的表现。
📌互动时间：你在Gerber输出时踩过哪些坑？欢迎留言分享，我们一起排雷。