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2025/12/30 2:07:39 网站建设 项目流程

前言:变频器是一种输出任意希望频率值的设备。变频通常以交-直-交的方式来实现,电压、电流传感器在变频器里是个重要的“感知器官”,能实时的监测、反馈关键参数,并由CPU采集、运算,最后根据预设条件做出精准控制。电流电压传感器起到了重要的故障防护、设备保护功能。本文系统的描述电压、电流传感器在小功率的单相、三相变频器中的应用场景和器件的选型策略。

一、变频器系统概述与传感器核心作用

我们通常所说的变频器,是通过整流、滤波和电力电子的高速开关动作,将市电50hz的交流电,最终转换为某一特定频率的交流电,这个频率用户可现场随意设置,一般是供给电机类负载使用以达到控制转速,节能的目的。其典型拓扑包含防雷、整流滤波、DC/DC升压、DC/AC逆变、波形整形交流输出几大环节。电压、电流传感器在每个环节里均可以发挥重要的作用,主要看设计者所追求的目标。其整体方框图大致如下:

电压、电流传感器在这些环节起到的核心作用:

实时监测

实时、精确采集各个部位的电流、电压参数,传递给CPU,CPU做高速A/D,将模拟信号转化成数字信号,为程序控制算法提供数据基础;

闭环控制过程

程序通过监测到的电压、电流数据,进行数据运算和逻辑分析判断,再去实现对功率器件(SiC /MOSFET/IGBT)等的精准控制,达到闭环控制目的;

故障防护和器件的保护​:

CPU通过检测电压、电流传感器件输出的信号,相应的做出设备过流、短路、漏电等异常状态判断,最终去触发保护机制。

二、电压电流传感器在变频各个环节的实际应用

1.AC-DC环节:

首先需要把50Hz AC,经过全桥器件整流成一个脉动的直流,再经过一个滤波电容, 这样的脉动直流电压更平滑,也有利于后级DC-DC更稳定的输出。

在整流之前,EMC/EMI考虑,通常要增加防雷电路和器件。

AC-DC环节,绝缘耐压上的考虑,建议放置霍尔形式的电流传感器件而不是检流电阻,器件可以考虑AN1V/AN3V系列器件,放置在防雷电路和整流桥之间。

2. DC/DC升压:

需要一个DC/DC升压电路才能把AC-DC整流滤波出来的约220V 的DC,抬升到300V,以供后级的变频电路所需。抬升电路有一套自身的负反馈回路来保证输出能稳定到300V,故,一般不需要对升压后的电压做检测;。

AC-DC整体电路见下,防雷部分可满足抗2000V 浪涌/EFT等的测试:

3.变频环节:IGBT保护桥臂控制与故障保护

​ 相较于MOS管,IGBT要昂贵的多,为了尽可能的保护功率管不被损坏;或者,为了保护因功率管的损坏后,上下桥臂的直通而引起烧毁甚至电器起火等事件,有必要在+300V总线上放置一个监测工作电流的器件。在早期,大家习惯用分流器+隔离OP放大器来实现

采用分流器的方式来检测电流,在低压电路中容易应用,若是在高压电路,例如在+300V母线的时候,绝缘耐压的问题不是很好处理,要增加一些保护电路。另外,载流量越大,其体积尺寸也更大,这些也对其应用有些限制;

可以考虑采用高精度,响应时间快的闭环霍尔电流传感器,例如CMxx系列,其响应时间<1us,典型情况下<0.5μs,精度,最好约为0.2%;

此器件的响应时间<0.5μs

此高精度闭环霍尔传感器放置在此处,起两个主要的作用:1)检测总输出电流,用于计算和显示总输出功率;2)类似保险管一样的保护作用;一旦某个桥臂的MOS/IGBT损坏,势必会导致+300V与地直通,从而引起短路,此类故障会被迅速的检测出来;

虽然闭环的电流传感器的响应时间<0.5μs,但是,考虑到逆变器输出的波形数据是由CPU内部程序的计算所产生,这导致了程序的运行量大,CPU未必能迅速的匹配此0.5μs的响应时间。加大CPU的工作主频或者是升级CPU固然是一个办法,但是,最好还是再最追加一个最大值检测电路:该模拟量再通过一个窗口比较器的方式来转成高低电平的数字信号,最后送入到CPU的中断口,达到快速响应,迅速切断IGBT的输出,起到保护目的;

​ 考虑到硬件电路的响应速度会远高于程序,那么这个保护信号,也可以是引入到MOS/IGBT的驱动IC的使能端,这样可以比程序更快速的关断。

如果是价格上的考虑,也可以采用开环的霍尔器件,例如ANxx/HSxx等系列。要注意其响应时间<5μs,作为保护用途,可能会稍慢了些。

4.输出环节

变频器的输出负载,多数情况下是各类电机。为了提高电机的运行稳定,可以考虑在输出端放置一个闭环的霍尔电流传感器件,通过检测输出电流来形成闭环控制。

在输出部分,可以考虑放置一个CM1A系列的器件,该器件精度高,响应时间快。单相产品放置一颗,三相产品一般只需放置两颗。

三、特殊环境下的应用挑战与应对策略

尽量选用高精度、低温漂闭环霍尔器件,器件的温漂<50ppm/℃,可以有效的规避温度漂移所导致的一些误保护。

封装:器件通常采用满足IP67要求的结构设计,以更好的适应绝缘耐压要求

大电流应用场景

PCB的铜厚度,常用为0.5oz,1oz等;显然的,为了流过大电流,需要更大铜截面积,那要么加宽走线,要么加厚铜层厚度。或者同时加宽线宽,加厚铜层。比如用2oz、5oz的PCB,这不单是大幅增加成本,即使是如此处理了,仅靠PCB的走线去走高大100A的电流也是难以满足可靠性要求:铜层所产生的热量,在阻焊层的包裹下,是无法散出热量。

在这些情况下,可以考虑穿线的方式的霍尔电流传感器,最多10mm2的铜线/铜排,就能轻松的流过100A,在PCB板上只需要开相应的焊盘通孔即可。这还是一个低成本的方案。

结语

电压、电流传感器在变频器中是一个重要的测量元件,另外一个测量元件是温度传感器,其重要性正不断的被工程师所认可。随着其拓扑方式的改进,目前正在实验的应用交-交变频,而碳化硅器件(Sic)功率器件等的逐步引入到变频器行业,开关频率的不断提升,也势必推动传感器行业迈入一个新的台阶。

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