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2025/12/29 18:25:08 网站建设 项目流程

嘉立创EDA设计FPC软板(软排线)

1 立创EDA设计FPC软板

1.0 修改图层管理器

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1.1 放置补强区域

需要插拔、放置器件、焊接,需要加入其他材料进行补强

补强区域一般大于连接区域3-5mm

顶层要插拔,需要在底层做补强

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1.2 PI补强理论厚度

嘉立创金手指PI补强厚度计算器

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金手指总厚度要求:常选择0.3mm,这是FPC座子的常用厚度

FPC板厚,常选择单面板0.11mm

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PI补强理论厚度 = 金手指总厚度要求 - 板厚 - 覆盖膜厚度 - 铜厚

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