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每次有人问我要料号我就发懵，我也不知道啊，就那个那个2M的、4M的，没法拉通对齐了。

所以先从RH850开始吧，做个笔记，后面可以当个知识库查查。

RH850有很多系列，C\D\F\P等等，对应不同应用场景，但即使同样型号的也有不同封装、存储大小等，比如R7F7016443AFP，看着就晕。

我们就先从整体开始。

以上图为例，前6个字符意义都比较固定，瑞萨的MCU，带eFlash，产品是RH850且为第一代产品。

第7个字符0开始意义就多了。

• 0：产品系列名。数字0、5、6表示F系列，该产品对应车身控制器场景；数字2表示E\C系列，对应动力、EV等；数字3表示P系列，对应底盘等高功能安全要求；4表示D系列，对应仪表等；

• xx：产品编号。该编号主要用来区分Flash\RAM大小等，如下图：

• 2：温度。温度按照数字2、3、4、5，对应不同的环温和结温，有字母的只针对结温，如下表所示：

这里再简单说下环境温度Ta和结温Tj。

环温Ta指的是芯片周围流动空气的温度，相当于器件的“室温”，是散热的起点；

结温Tj指的是芯片内部结构（Die）的温度，是芯片的真实工作温度，直接决定其寿命和可靠性。

它们之间有个转换公式：Tj = Ta + (P × RθJA)，其中RθJA表示结到环境的热阻。

我们考虑散热设计的最终目标都是要确保Tj在安全范围内。

• A：质量等级，这个没懂，A表示Q1A supported TS，有懂哥麻烦来一手一线解释。

• BG：封装形式。BG\BA表示BGA，FT表示TQFP，FP\FA\FB表示FP，这些封装形式查一查图片就知道了。

我感觉应该没啥问题了，又遇到了料号：R7F70254EAFABA。

这表示瑞萨MCU，带eFlash，产品是RH850且为第2代产品，系列数字5，用于车身控制，4E是产品编号，Tj为-40到+150，BGA封装的芯片，我去官网查了查，是U2B。

U2B不是跨域的吗，主要给动力域用的，系列数字是不是应该用2啊，咋是这命名啊，又迷糊了。