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在 PCB 设计中，工程师经常会面临一个选择：到底是用 FR-4 材料还是高频基材？尤其是在中高频电路设计中，这个问题更加突出。今天，我就来详细对比一下 FR-4 材料和高频基材的区别，帮助大家根据实际需求做出正确的选择。

​首先，我们来看看核心性能的区别。这是两者最根本的区别，也是选择的关键。FR-4 材料的介电常数（εr）通常在 4.2-4.7 之间，介质损耗角正切（tanδ）在 0.015-0.025 之间。而高频基材，如 PTFE、罗杰斯等，介电常数通常在 2.2-3.0 之间，介质损耗角正切在 0.001-0.005 之间。从这些数据可以看出，高频基材的介电常数更低，介质损耗更小，更适合高频信号的传输。

为什么介电常数和介质损耗这么重要呢？在高频电路中，信号的波长很短，介电常数会影响信号的传输速度，介电常数越低，信号传输速度越快。同时，介质损耗会导致信号衰减，介质损耗越小，信号传输距离越远，质量越高。比如，在 5G 射频电路中，信号频率达到 28GHz，如果使用 FR-4 材料，介质损耗会非常大，导致信号严重衰减，无法满足传输要求；而使用 PTFE 基材，介质损耗很小，能够保证信号的传输质量。

其次，我们来看看应用场景的区别。FR-4 材料的应用场景主要是中低频、中低功率的电子产品。比如消费电子领域的手机主板、充电器 PCB；工业控制领域的 PLC 主板、变频器 PCB；汽车电子领域的车载导航主板、车灯控制 PCB 等。这些产品的信号频率通常在 1GHz 以下，FR-4 材料的性能完全能够满足要求。

高频基材的应用场景主要是高频高速的电子产品。比如通信领域的 5G 基站 PCB、毫米波雷达 PCB；射频领域的射频模块 PCB、卫星通信 PCB；高速计算领域的服务器 PCB、数据中心 PCB 等。这些产品的信号频率通常在 5GHz 以上，需要高频基材来保证信号传输质量。

第三，我们来看看成本的区别。FR-4 材料的成本相对较低，是目前最经济实惠的 PCB 基材。常规 FR-4 材料的价格通常在每平方米几十元到几百元之间，适合对成本敏感的应用场景。

高频基材的成本相对较高，是 FR-4 材料的几倍甚至几十倍。比如，PTFE 基材的价格通常在每平方米几千元到上万元之间，罗杰斯基材的价格也不低。高频基材的高成本主要是由于其生产工艺复杂，原材料价格昂贵。

第四，我们来看看加工工艺的区别。FR-4 材料的加工工艺相对简单，大部分 PCB 厂家都能够生产。FR-4 材料的层压、钻孔、蚀刻等工艺都比较成熟，加工难度低，生产周期短。

高频基材的加工工艺相对复杂，需要专用的加工设备和技术。比如，PTFE 基材的熔点高，热膨胀系数大，在层压过程中需要严格控制压力和温度，否则容易产生气泡和分层；高频基材的钻孔难度也较大，需要使用专用的钻头和设备。

那么，我们该如何选择呢？主要根据产品的信号频率、性能要求和预算来决定。如果产品的信号频率在 1GHz 以下，对成本敏感，选择 FR-4 材料即可；如果产品的信号频率在 1GHz-5GHz 之间，对性能有一定要求，预算相对充足，可以选择低介电 FR-4 材料；如果产品的信号频率在 5GHz 以上，对性能要求很高，预算充足，选择高频基材。

不要盲目追求高频基材，否则会增加成本；也不要为了节省成本而选择 FR-4 材料，否则会影响产品性能。一定要根据产品的实际需求做出选择。